【日经：传华为拟买联发科晶片，订单量为往年300%】
据传现在华为对 #联发科 的中高阶晶片极感兴趣，以往华为的高阶智慧手机均使用旗下海思半导体设计的晶片，只有中低阶的4G 机种会搭载联发科晶片。
两名内情人士透露，华为希望采购联发科的中高阶5G 晶片。
一名内情人士说：「华为老早预见这天到来，展开去美国化行动，2019 年把更多中低阶行动晶片的案子交给联发科。今年华为已经是联发科中阶5G 行动晶片的主要客户之一。」
另一名内情人士说，联发科下单量是过去几年采购量的300%，联发科仍在评估是否有足够人力支援华为订单。
据传华为也打算和中国第二大IC 设计商展讯加强合作。#展讯 多半生产入门级机种的晶片，华为原本极少使用。尽管华为早已盘算好对策，应付美国新出口禁令，不过美国放话考虑进一步收紧出口管制，封杀此一漏洞，导致22 日联发科股价大跌。
#广发证券 （GF Securities）科技分析师Jeff Pu 表示：「根据我们的查核，华为的行动应用处理器足够撑到今年底。要是关键的晶片供给问题未能解决，真正冲击会发生在今年最后一季。倘若华为海思自行设计的晶片，2021 年供给断货，将有毁灭性后果，（华为）高阶智慧手机M 系列和P 系列受创尤重。这两系列机种的价格在4,000 人民币以上，锁定高阶市场。」
据传现在华为对 #联发科 的中高阶晶片极感兴趣，以往华为的高阶智慧手机均使用旗下海思半导体设计的晶片，只有中低阶的4G 机种会搭载联发科晶片。
两名内情人士透露，华为希望采购联发科的中高阶5G 晶片。
一名内情人士说：「华为老早预见这天到来，展开去美国化行动，2019 年把更多中低阶行动晶片的案子交给联发科。今年华为已经是联发科中阶5G 行动晶片的主要客户之一。」
另一名内情人士说，联发科下单量是过去几年采购量的300%，联发科仍在评估是否有足够人力支援华为订单。
据传华为也打算和中国第二大IC 设计商展讯加强合作。#展讯 多半生产入门级机种的晶片，华为原本极少使用。尽管华为早已盘算好对策，应付美国新出口禁令，不过美国放话考虑进一步收紧出口管制，封杀此一漏洞，导致22 日联发科股价大跌。
#广发证券 （GF Securities）科技分析师Jeff Pu 表示：「根据我们的查核，华为的行动应用处理器足够撑到今年底。要是关键的晶片供给问题未能解决，真正冲击会发生在今年最后一季。倘若华为海思自行设计的晶片，2021 年供给断货，将有毁灭性后果，（华为）高阶智慧手机M 系列和P 系列受创尤重。这两系列机种的价格在4,000 人民币以上，锁定高阶市场。」
【华为半导体采购闪展腾挪盯上日企】
由于和 #台积电 （ #TSMC ）直接交易变得困难，华为已开始通过联发科技（MediaTek， #联发科 ）采购台积电产的半导体。为了探索“漏洞”，还接触日企，但美国可能加强限制。
华为计划从联发科采购5G手机半导体，交易量约3倍的大采购。
美商务部5月15日加强后的出口限制是，采用美国生产设备或华为参与设计的半导体，禁止向华为出口。若通过无工厂的联发科来采购，可能规避新限制。
美国商务部2019年5月将华为列入存在安全问题的“实体清单（Entity list）”，实际已禁止向华为出口美国产半导体等零部件和软件。
根据限制，若国外生产、源自美国技术和软件在25％以下，将不受限制。华为以旗下海思半导体设计和开发，委托台积电生产来规避。美商务部部长 #罗斯 表示，“有必要修改被华为和海思半导体滥用的规则”，提出了新的强化限制举措。
多位人士表示，台积电已停止接收华为新订单。但联发科委托生产的半导体是否包含在内并未透露。
华为在与紫光集团旗下 #紫光展锐 （UNISOC）推进半导体合作谈判，同时，还把目光投向日企。
日本一家中型企业高管表示，“已接到能否制造美国生产设备替代产品的咨询”。
为了生产最尖端半导体，难题在于将电路转印到半导体基板上这一工序使用的光刻设备。对于量产尖端半导体不可或缺的 #EUV （ #极紫外 ）光刻设备，全球只有荷兰ASML实现了量产。
受美政府影响荷兰不批准出口，日本 #佳能 、#尼康 也在生产除EUV以外的光刻设备。有分析师认为，“ASML的EUV一枝独秀难以代替”，尝试与 佳能 、尼康合作也不难理解。
美国正密切关注，讨论追加措施。
新限制9月中旬实施。如华为无法重建半导体采购体制，智能手机和通信基站等可能受到影响，今秋新款手机可能避开限制，但专家指，“2021年上半年，手机业务影响会逐步显现”。
其他日企，如涉足半导体图像传感器的 #索尼 和半导体存储器 #KIOXIA （原东芝存储器）预计处于限制对象外，能与华为交易。
由于和 #台积电 （ #TSMC ）直接交易变得困难，华为已开始通过联发科技（MediaTek， #联发科 ）采购台积电产的半导体。为了探索“漏洞”，还接触日企，但美国可能加强限制。
华为计划从联发科采购5G手机半导体，交易量约3倍的大采购。
美商务部5月15日加强后的出口限制是，采用美国生产设备或华为参与设计的半导体，禁止向华为出口。若通过无工厂的联发科来采购，可能规避新限制。
美国商务部2019年5月将华为列入存在安全问题的“实体清单（Entity list）”，实际已禁止向华为出口美国产半导体等零部件和软件。
根据限制，若国外生产、源自美国技术和软件在25％以下，将不受限制。华为以旗下海思半导体设计和开发，委托台积电生产来规避。美商务部部长 #罗斯 表示，“有必要修改被华为和海思半导体滥用的规则”，提出了新的强化限制举措。
多位人士表示，台积电已停止接收华为新订单。但联发科委托生产的半导体是否包含在内并未透露。
华为在与紫光集团旗下 #紫光展锐 （UNISOC）推进半导体合作谈判，同时，还把目光投向日企。
日本一家中型企业高管表示，“已接到能否制造美国生产设备替代产品的咨询”。
为了生产最尖端半导体，难题在于将电路转印到半导体基板上这一工序使用的光刻设备。对于量产尖端半导体不可或缺的 #EUV （ #极紫外 ）光刻设备，全球只有荷兰ASML实现了量产。
受美政府影响荷兰不批准出口，日本 #佳能 、#尼康 也在生产除EUV以外的光刻设备。有分析师认为，“ASML的EUV一枝独秀难以代替”，尝试与 佳能 、尼康合作也不难理解。
美国正密切关注，讨论追加措施。
新限制9月中旬实施。如华为无法重建半导体采购体制，智能手机和通信基站等可能受到影响，今秋新款手机可能避开限制，但专家指，“2021年上半年，手机业务影响会逐步显现”。
其他日企，如涉足半导体图像传感器的 #索尼 和半导体存储器 #KIOXIA （原东芝存储器）预计处于限制对象外，能与华为交易。
【韩媒：三星已拒绝为华为代工芯片 】
韩国《中央日报》报道，三星已拒绝帮华为代工5G 手机芯片。几乎同时，加拿大也出手了。
消息指出，华为已向三星电子发出代工智慧手机处理芯片的订单，但遭到了拒绝。
此前一直委托台积电代工，但由于禁令，已无法再供货。此前《电子时报》也透露，尽管华为有意让出手机市占，但三星对此有不同的想法。
目前有能力非美系产线的业者，仅 #三星 及 #台积电 ，而中芯的制程还在14 奈米水准，如此一来华为将可能真的断供。最终不得不使用高通芯片来替代其麒麟，当然也同样需要美国批准。供应链消息显示，华为零组件采购订单已明显缩水。
几乎同时，加拿大电信商排除华为转向三星。近期三星一直积极在扩大5G 客户，包括 #美国 、#加拿大 和 #新西兰 等国。
三星去年底拿下了加拿大电信商 #Videotron 的订单，今年2 月美国 #Cellula r 表明将采用三星的解决方案，3 月又拿下新西兰Spark 的5G 合约，如今加拿大市占近28% 的电信商 #Telus 也与 #三星 合作，但加拿大政府其实还未正式公布对于华为的态度。
对三星，扩大5G 市场显然比抢下华为手机市占更有吸引力。不过有意见认为，#联发科 会是 #华为 的解套方案。有消息指，华为向联发科下了3 倍订单，不过就算真能钻禁令漏洞，联发科的人力可能还不足以应付。
现在市场担忧，战火是否会延烧到记忆体，尽管目前不在禁令范围内，但若美国扩大制裁，记忆体很可能会是下一个目标。
韩国《中央日报》报道，三星已拒绝帮华为代工5G 手机芯片。几乎同时，加拿大也出手了。
消息指出，华为已向三星电子发出代工智慧手机处理芯片的订单，但遭到了拒绝。
此前一直委托台积电代工，但由于禁令，已无法再供货。此前《电子时报》也透露，尽管华为有意让出手机市占，但三星对此有不同的想法。
目前有能力非美系产线的业者，仅 #三星 及 #台积电 ，而中芯的制程还在14 奈米水准，如此一来华为将可能真的断供。最终不得不使用高通芯片来替代其麒麟，当然也同样需要美国批准。供应链消息显示，华为零组件采购订单已明显缩水。
几乎同时，加拿大电信商排除华为转向三星。近期三星一直积极在扩大5G 客户，包括 #美国 、#加拿大 和 #新西兰 等国。
三星去年底拿下了加拿大电信商 #Videotron 的订单，今年2 月美国 #Cellula r 表明将采用三星的解决方案，3 月又拿下新西兰Spark 的5G 合约，如今加拿大市占近28% 的电信商 #Telus 也与 #三星 合作，但加拿大政府其实还未正式公布对于华为的态度。
对三星，扩大5G 市场显然比抢下华为手机市占更有吸引力。不过有意见认为，#联发科 会是 #华为 的解套方案。有消息指，华为向联发科下了3 倍订单，不过就算真能钻禁令漏洞，联发科的人力可能还不足以应付。
现在市场担忧，战火是否会延烧到记忆体，尽管目前不在禁令范围内，但若美国扩大制裁，记忆体很可能会是下一个目标。
【不接华为订单 台积电5纳米产能已满负荷】
#台积电 5纳米接单再传捷报，#高通 最先进的「骁龙875」系列手机芯片，以及内部命名为「X60」的5G数据芯片，上周正式在台积电以5纳米投片。
高通扩大与台积电合作，是继 #超微 之后，快速衔接 #海思 在台积电腾出产能的重量级国际大厂。
台积电21日表示，不评论个别客户接单及各项制程产能规画。
据了解，随着国际大厂相继上门投片，台积电已将南科18厂5纳米产能，快速拉升至单月逼近6万片，较上月产能大增近6,000片、增幅逾一成，也让其主要基地南科18厂的P1及P2厂产能塞爆。
法人分析，台积电5纳米和7纳米同步扩量，不仅第3季营收持续向上，第4季在 #苹果 、 #超微 、 #高通 、#联发科 、 #辉达 等重量级客户新芯片放量加持下，仍维持成长态势，预期明年增幅更优于今年。
消息人士透露，台积电赶在美国对华为新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思庞大订单，已在上周正式停止投片。
换言之，台积电交给海思的5纳米基地台芯片大单，将可如期在120天的宽限期内全数出货，而且台积电以「超急单」案件处理，5月下旬以来，5纳米、7纳米和12纳米投片量急速拉升，几乎是倾所有资源，服务海思这个在台积电上半年营收占比最大的客户。
台积电在海思芯片停止投片后，也展现超高效率的业务衔接能力。率先救援的是超微将高阶绘图处理器（GPU）推进至5纳米，虽然超微刻意对这项制程推进保持低调，但熟知内情人士透露，超微向台积电提出的每月投片规划数量，超过2万片，几乎可全数吃下海思空出的产能。
不过，台积电5纳米优越的工艺技术，持续吸引多家指标芯片厂卡位。其中，最关键是近年来将订单分去 #三星 投片的高通，重新加大与台积电合作。
消息人士透露，经台积电策略性产能调整，高通旗下最先进的骁龙875手机芯片，上周正式在台积电南科18厂投片，采用5纳米生产。此外，还包括支援骁龙875手机应用处理器的「X60 」5G数据芯片。
业界估计，高通目前在台积电5纳米单月投片量约6,000片到1万片，成为继超微之后，第二家补位承接海思空出5纳米产能的国际重量级半导体厂，以投片时程估算，这两款最新的芯片，可望在9月交货，高通也可能在年底的骁龙年度高峰会发表相关产品。台积电拒绝对这项接单做任何评论。
#台积电 5纳米接单再传捷报，#高通 最先进的「骁龙875」系列手机芯片，以及内部命名为「X60」的5G数据芯片，上周正式在台积电以5纳米投片。
高通扩大与台积电合作，是继 #超微 之后，快速衔接 #海思 在台积电腾出产能的重量级国际大厂。
台积电21日表示，不评论个别客户接单及各项制程产能规画。
据了解，随着国际大厂相继上门投片，台积电已将南科18厂5纳米产能，快速拉升至单月逼近6万片，较上月产能大增近6,000片、增幅逾一成，也让其主要基地南科18厂的P1及P2厂产能塞爆。
法人分析，台积电5纳米和7纳米同步扩量，不仅第3季营收持续向上，第4季在 #苹果 、 #超微 、 #高通 、#联发科 、 #辉达 等重量级客户新芯片放量加持下，仍维持成长态势，预期明年增幅更优于今年。
消息人士透露，台积电赶在美国对华为新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思庞大订单，已在上周正式停止投片。
换言之，台积电交给海思的5纳米基地台芯片大单，将可如期在120天的宽限期内全数出货，而且台积电以「超急单」案件处理，5月下旬以来，5纳米、7纳米和12纳米投片量急速拉升，几乎是倾所有资源，服务海思这个在台积电上半年营收占比最大的客户。
台积电在海思芯片停止投片后，也展现超高效率的业务衔接能力。率先救援的是超微将高阶绘图处理器（GPU）推进至5纳米，虽然超微刻意对这项制程推进保持低调，但熟知内情人士透露，超微向台积电提出的每月投片规划数量，超过2万片，几乎可全数吃下海思空出的产能。
不过，台积电5纳米优越的工艺技术，持续吸引多家指标芯片厂卡位。其中，最关键是近年来将订单分去 #三星 投片的高通，重新加大与台积电合作。
消息人士透露，经台积电策略性产能调整，高通旗下最先进的骁龙875手机芯片，上周正式在台积电南科18厂投片，采用5纳米生产。此外，还包括支援骁龙875手机应用处理器的「X60 」5G数据芯片。
业界估计，高通目前在台积电5纳米单月投片量约6,000片到1万片，成为继超微之后，第二家补位承接海思空出5纳米产能的国际重量级半导体厂，以投片时程估算，这两款最新的芯片，可望在9月交货，高通也可能在年底的骁龙年度高峰会发表相关产品。台积电拒绝对这项接单做任何评论。
【Q2全球芯片份额：台积电半壁江山 中芯国际排第五】
7月7日消息，据国外媒体报道， #集邦咨询 （TrendForce）的数据显示，今年第二季度， #台积电 占据了全球芯片代工市场51.5%的份额，高居榜首，紧随其后的是 #三星电子 。
统计数据显示，今年第二季度，排名前五的芯片厂分别是台积电（51.5%）、三星电子（18.8%）、 #格芯 （7.4%）、 #联电 （7.3%）、 #中芯国际 （4.8%）。
台积电一直主导着全球芯片代工市场，为 #苹果 、 #高通 、#联发科 等公司生产芯片，目前拥有51%的市场份额。
目前，台积电正在其台南工厂生产苹果A14仿生芯片，这款芯片预计将成为世界上第一款大规模量产的5nm手机芯片，可集成多达150亿个晶体管，比7nm A13仿生芯片的85亿个晶体管多76%。芯片内的晶体管越多，其功能就越强大，能源效率也就越高。
该公司正在为多个品牌量产5nm芯片，包括即将上市的苹果iPhone 12系列。如果一切按计划进行，2020年的5G iPhone 12系列将成为世界上第一款采用5nm芯片的智能手机。此外，该公司还为 #华为 #海思 生产5纳米芯片。
在全球芯片代工市场，三星电子以18.8%的市场份额，位居第二位。该公司在芯片市场采取了更为长远的策略。
上周有报道称，该公司将完全跳过4nm工艺，由5nm工艺直接提升到3nm工艺，此举意在以技术竞争击败台积电。
7月7日消息，据国外媒体报道， #集邦咨询 （TrendForce）的数据显示，今年第二季度， #台积电 占据了全球芯片代工市场51.5%的份额，高居榜首，紧随其后的是 #三星电子 。
统计数据显示，今年第二季度，排名前五的芯片厂分别是台积电（51.5%）、三星电子（18.8%）、 #格芯 （7.4%）、 #联电 （7.3%）、 #中芯国际 （4.8%）。
台积电一直主导着全球芯片代工市场，为 #苹果 、 #高通 、#联发科 等公司生产芯片，目前拥有51%的市场份额。
目前，台积电正在其台南工厂生产苹果A14仿生芯片，这款芯片预计将成为世界上第一款大规模量产的5nm手机芯片，可集成多达150亿个晶体管，比7nm A13仿生芯片的85亿个晶体管多76%。芯片内的晶体管越多，其功能就越强大，能源效率也就越高。
该公司正在为多个品牌量产5nm芯片，包括即将上市的苹果iPhone 12系列。如果一切按计划进行，2020年的5G iPhone 12系列将成为世界上第一款采用5nm芯片的智能手机。此外，该公司还为 #华为 #海思 生产5纳米芯片。
在全球芯片代工市场，三星电子以18.8%的市场份额，位居第二位。该公司在芯片市场采取了更为长远的策略。
上周有报道称，该公司将完全跳过4nm工艺，由5nm工艺直接提升到3nm工艺，此举意在以技术竞争击败台积电。
【台积电9月15日起断供华为 空缺由其他客户填补】
9月14日，美国留出的120天缓冲期将到期。
“现在要确认还言之过早，但就目前情况看，9月14日以后台积电将不打算向华为出货晶圆。”7月16日，半导体代工龙头台积电在今年二季度财报会上正式回应有关 #华为 问题。
台积电董事长 #刘德音 表示， #台积电 遵守所有规定，自5月15日起不接受华为新订单。虽然，短期看，不能向华为供货对公司的影响不可避免，台积电正努力与其他客户合作，填补华为留下的空缺，目前整体进展相对较为顺利；长期看，较为乐观。
台积电其他客户包括 #超威 ( #AMD )、 #联发科 ( #MediaTek )、#英伟达 ( #NVIDIA )、 #高通 ( #Qualcomm )等订单已有规划，应能减少稼动率下滑幅度。
7月16日，台积电第二季度财报显示，2020年第一季度，台积电营收为3107亿新台币（约合103.8亿美元），同比增长28.9%；净利润高达1208.2亿新台币（41亿美元），较上年同期上涨81%。
从营收平台看，第二季度中占半数营收的智能手机环比下滑4%；HPC（高性能计算）占比33%，环比增加12%；物联网、汽车和消费电子分别占8%、4%和5%。
从产品看，7nm制程出货占台积电第二季晶圆销售金额的36%；16nm制程出货占18%。总体而言，先进制程（包含16nm及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的54%。
在财报会上，台积电也披露了5nm和3nm工艺的最新进展。魏哲家表示，5nm制程已经开始量产，“受5G手机和HPC应用驱动，5nm需求非常强劲，预计今年下半年5nm制程增长强劲。2020年5nm制程收入将贡献营收的8%。”
同时，下一代3nm制程预计在2021年进行风险量产，2022年下半年将量产。与5nm制程相比，3nm的密度提升70%，速度提升10%~15%，功耗降低25%~30%。
另一来源佐证
9月14日，美国留出的120天缓冲期将到期。
“现在要确认还言之过早，但就目前情况看，9月14日以后台积电将不打算向华为出货晶圆。”7月16日，半导体代工龙头台积电在今年二季度财报会上正式回应有关 #华为 问题。
台积电董事长 #刘德音 表示， #台积电 遵守所有规定，自5月15日起不接受华为新订单。虽然，短期看，不能向华为供货对公司的影响不可避免，台积电正努力与其他客户合作，填补华为留下的空缺，目前整体进展相对较为顺利；长期看，较为乐观。
台积电其他客户包括 #超威 ( #AMD )、 #联发科 ( #MediaTek )、#英伟达 ( #NVIDIA )、 #高通 ( #Qualcomm )等订单已有规划，应能减少稼动率下滑幅度。
7月16日，台积电第二季度财报显示，2020年第一季度，台积电营收为3107亿新台币（约合103.8亿美元），同比增长28.9%；净利润高达1208.2亿新台币（41亿美元），较上年同期上涨81%。
从营收平台看，第二季度中占半数营收的智能手机环比下滑4%；HPC（高性能计算）占比33%，环比增加12%；物联网、汽车和消费电子分别占8%、4%和5%。
从产品看，7nm制程出货占台积电第二季晶圆销售金额的36%；16nm制程出货占18%。总体而言，先进制程（包含16nm及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的54%。
在财报会上，台积电也披露了5nm和3nm工艺的最新进展。魏哲家表示，5nm制程已经开始量产，“受5G手机和HPC应用驱动，5nm需求非常强劲，预计今年下半年5nm制程增长强劲。2020年5nm制程收入将贡献营收的8%。”
同时，下一代3nm制程预计在2021年进行风险量产，2022年下半年将量产。与5nm制程相比，3nm的密度提升70%，速度提升10%~15%，功耗降低25%~30%。
另一来源佐证
【华为再被断粮道？美商务部前高官进驻又一芯片巨头】
美国持续拉拢重要芯片商，扩大围堵 #华为，试图截断华为后路。
路透社取得资讯显示，曾任美国商务部联络人的官员已加入 #联发科 担任说客角色，将是连接联发科与美方的重要人物。
报导引述知情人士，先前担任商务部商务联络办公室主任的 #威尔森 （Patrick Wilson），本周一开始接下联发科的政府事务副总裁一职。
威尔森先前亦在 #美国半导体行业协会 （Semiconductor Industry Association）担任政府事务总监。
路透社看到的一份新闻草稿中，联发科副总经理暨法务长 #宿文堂 表示"威尔森将为联发科提供建议，并在有关指导、发展全球半导体产业等重要议题的对话中为联发科发声。"
美国商务部今年5月实施新规，规定接下"华为设计晶片"生产的制造商需获得美国批准，以此阻止华为从全球半导体厂进货。业内人士推测，华为将通过外包设计给联发科等公司来回应此规定。
美国商务部、联发科均未回复《路透》评论请求。
美国持续拉拢重要芯片商，扩大围堵 #华为，试图截断华为后路。
路透社取得资讯显示，曾任美国商务部联络人的官员已加入 #联发科 担任说客角色，将是连接联发科与美方的重要人物。
报导引述知情人士，先前担任商务部商务联络办公室主任的 #威尔森 （Patrick Wilson），本周一开始接下联发科的政府事务副总裁一职。
威尔森先前亦在 #美国半导体行业协会 （Semiconductor Industry Association）担任政府事务总监。
路透社看到的一份新闻草稿中，联发科副总经理暨法务长 #宿文堂 表示"威尔森将为联发科提供建议，并在有关指导、发展全球半导体产业等重要议题的对话中为联发科发声。"
美国商务部今年5月实施新规，规定接下"华为设计晶片"生产的制造商需获得美国批准，以此阻止华为从全球半导体厂进货。业内人士推测，华为将通过外包设计给联发科等公司来回应此规定。
美国商务部、联发科均未回复《路透》评论请求。
🟧【对抗高通 联发科发布5G手机新芯片】
台湾最大的半导体设计开发企业 #联发科 技1月20日发布了搭载于高速通信标准“5G”智能手机的半导体新产品。
该产品的特点是，与以往的产品相比，速度得以提升，图像处理等的速度提高了2成以上。瞄准的对象是各智能手机厂商的高端机型，意在对抗与联发科展开全球首位之争的美国 #高通 。
此次发布的新半导体为“ #天玑 （Dimensity）1200”。被定位于联发科5G智能手机半导体（SoC，系统级芯片）系列中性能最高的产品。
新产品由联发科开发，委托 #台积电 （ #TSMC ）生产。 特点是采用了电路线宽为6纳米的尖端半导体 ，可帮助智能手机实现大多数操作的高速处理。耗电量也比以往的产品降低25％。
估计会以联发科的主要顾客 #OPPO 和 #vivo 为中心，被 #中共国 制造商的高端智能手机机型采用。联发科与最大竞争对手高通之间的竞争日趋激烈，希望通过投放新产品来推动订单的增加。
20日，联发科副总经理 #徐敬全 在记者会上表示，将通过投放新产品，来促进5G普及，并推动联发科成为全球龙头企业。
台湾最大的半导体设计开发企业 #联发科 技1月20日发布了搭载于高速通信标准“5G”智能手机的半导体新产品。
该产品的特点是，与以往的产品相比，速度得以提升，图像处理等的速度提高了2成以上。瞄准的对象是各智能手机厂商的高端机型，意在对抗与联发科展开全球首位之争的美国 #高通 。
此次发布的新半导体为“ #天玑 （Dimensity）1200”。被定位于联发科5G智能手机半导体（SoC，系统级芯片）系列中性能最高的产品。
新产品由联发科开发，委托 #台积电 （ #TSMC ）生产。 特点是采用了电路线宽为6纳米的尖端半导体 ，可帮助智能手机实现大多数操作的高速处理。耗电量也比以往的产品降低25％。
估计会以联发科的主要顾客 #OPPO 和 #vivo 为中心，被 #中共国 制造商的高端智能手机机型采用。联发科与最大竞争对手高通之间的竞争日趋激烈，希望通过投放新产品来推动订单的增加。
20日，联发科副总经理 #徐敬全 在记者会上表示，将通过投放新产品，来促进5G普及，并推动联发科成为全球龙头企业。
🔥✍️⬛️【中共国制造2025 残破的门面——清华紫光】
🩸疯狂扩张 缺资产管理能力
#清华紫光 集团不仅是中共半导体的国家队，更是「中共国制造2025」政策的旗手，也曾在台湾掀起并购潮。然而，自2020年底以来，债务频传违约，财务状况持续恶化，2021年7月上旬再遭债权人声请破产保护。
紫光不复昔日的风光，如今面临破产重组，加上全国晶片业的「烂尾潮」，中共晶片自主雄心幻灭。
与全国各地晶片业烂尾多是资不抵债不同，紫光崩坏主要是资本运作反覆失灵，以及中共晶片自主国家战略下的盲目扩张所致。和先前陷入困境的 #北大方正 一样，学院派公司缺少资产管理能力，且虽有学术和研究资源支持，但最终未能转化为公司生产力。
紫光为追求事业多元化，不断向外并购和扩张。自2013年起，斥资近千亿人民币，并购20家公司，包括 #展讯 、 #锐迪科 和 #华三通信 。2014年与英特尔的一场合作案，再提升紫光地位。2015年紫光气焰方炽，扬言收购 #美光 、 #威腾电子 和 #SK海力士 ，引来国际间注意，甚至想买下 #联发科 、 #台积电 ！
由于多笔高溢价并购案造成集团资产无法变现产生现金流，也不能拿来偿债。这几年虽帐上看似盈利，但扣除政府补贴后，亏损却是逐年扩大，显示中共疯狂补贴的模式，并没有让紫光顺利成长。
🩸中共国制造2025 6年后一地鸡毛
这个曾担起「中共国制造2025」满满期待的半导体国家队，6年后落得一场空。2020年夏天开始，紫光开始面临偿债压力，接着多次爆出债务危机，财务问题成舆论焦点。市场担心，如资金断链无法解决，恐步北大方正后尘破产清算。
2021年6月底，紫光主动披露，旗下已有6支债券违约。Wind数据显示，紫光集团当前违约本息合计约68.83亿人民币，且在12月底，还有1支13亿人民币规模的债券将到期。
🩸中共政府至今未出手相救
时至今日，中共政府仍然没出手相救。
根据中共《破产法》，若法院受理破产案件后，将指定破产管理人，接管破产企业的财物，并分债权、债务进行清理，接着通知债权人召开债权人会议。如果破产企业有机会重整，例如，债权人愿意豁免部分债务、允许分期付款，或允许债务人在满足债权人会议决议下重新生产等，就可以实施重整。这种情况下，紫光集团可能还有救。
但如果无法达成协议、或债务数额实在太大，或豁免部份债务后，依然无法偿还，法院只能裁定破产。同时，法院也会确认破产有多少财产、债权，债权人将按比例获得清偿。至于企业对外的投资，也就是股权，属于破产财产，将公开拍卖，拍卖所得由债权人来分配。
目前紫光正在积极寻找债务解决方案。也传出，可能有国企和私企，准备收购紫光股权。由于更多债券即将到期，传紫光正准备出售46.45%的股权，而 #阿里巴巴 与几家政府支持的企业，正在考虑收购，出价可能高达500亿人民币。分析师指，引进外部投资人是好选择，但不确定性高会是最大阻碍。
🩸铲除僵尸企业大势所趋
近来对于替中企纾困，无论是中央还是地方政府，都变得更小心翼翼。部份分析师和投资人认为，中共正积极铲除「僵尸企业」，淘汰那些无法生存的公司。例如，2021年初相关债权人也申请法院对 #海航集团 进行破产重整。
倘若5年前，难以想像如此具有国家战略意义的国企，会遭遇财务困境，也很难想像，中共政府竟不出手相救，这代表中共看待战略产业的方式发生了改变，也可能中共资源严重受限，无法再像过去动不动就砸钱解决。
🩸中共看待战略产业方式改变
紫光的失败对中共而言或许不是最重要的。过去2年，透过类似对紫光的补贴，激励不少公司进军半导体产业。2020年1-10月共涌现5.8万家半导体公司，平均每天多达约200家。
中共政府也知道，其中重要的是技术，而不是最后谁留下来。中共的目标是在短期内实现晶片制造的自给自足，获利反而不是重点。紫光不仅培养了新一代的半导体工程师，在记忆体晶片制造方面，也建立了可靠的地位。
至于紫光事件也让市场了解，不是所有中共政府支持的企业，最终都能获得成功。即使像紫光、方正这样手中握有极好条件，有名校研发资源，又有中共资金支持，但如果违背市场的游戏规则，还是可能倒闭破产。
紫光并购虽一度举世震惊，而一旦牵涉到技术和研发，绝不是砸大钱就能解决问题这么简单。
🩸疯狂扩张 缺资产管理能力
#清华紫光 集团不仅是中共半导体的国家队，更是「中共国制造2025」政策的旗手，也曾在台湾掀起并购潮。然而，自2020年底以来，债务频传违约，财务状况持续恶化，2021年7月上旬再遭债权人声请破产保护。
紫光不复昔日的风光，如今面临破产重组，加上全国晶片业的「烂尾潮」，中共晶片自主雄心幻灭。
与全国各地晶片业烂尾多是资不抵债不同，紫光崩坏主要是资本运作反覆失灵，以及中共晶片自主国家战略下的盲目扩张所致。和先前陷入困境的 #北大方正 一样，学院派公司缺少资产管理能力，且虽有学术和研究资源支持，但最终未能转化为公司生产力。
紫光为追求事业多元化，不断向外并购和扩张。自2013年起，斥资近千亿人民币，并购20家公司，包括 #展讯 、 #锐迪科 和 #华三通信 。2014年与英特尔的一场合作案，再提升紫光地位。2015年紫光气焰方炽，扬言收购 #美光 、 #威腾电子 和 #SK海力士 ，引来国际间注意，甚至想买下 #联发科 、 #台积电 ！
由于多笔高溢价并购案造成集团资产无法变现产生现金流，也不能拿来偿债。这几年虽帐上看似盈利，但扣除政府补贴后，亏损却是逐年扩大，显示中共疯狂补贴的模式，并没有让紫光顺利成长。
🩸中共国制造2025 6年后一地鸡毛
这个曾担起「中共国制造2025」满满期待的半导体国家队，6年后落得一场空。2020年夏天开始，紫光开始面临偿债压力，接着多次爆出债务危机，财务问题成舆论焦点。市场担心，如资金断链无法解决，恐步北大方正后尘破产清算。
2021年6月底，紫光主动披露，旗下已有6支债券违约。Wind数据显示，紫光集团当前违约本息合计约68.83亿人民币，且在12月底，还有1支13亿人民币规模的债券将到期。
🩸中共政府至今未出手相救
时至今日，中共政府仍然没出手相救。
根据中共《破产法》，若法院受理破产案件后，将指定破产管理人，接管破产企业的财物，并分债权、债务进行清理，接着通知债权人召开债权人会议。如果破产企业有机会重整，例如，债权人愿意豁免部分债务、允许分期付款，或允许债务人在满足债权人会议决议下重新生产等，就可以实施重整。这种情况下，紫光集团可能还有救。
但如果无法达成协议、或债务数额实在太大，或豁免部份债务后，依然无法偿还，法院只能裁定破产。同时，法院也会确认破产有多少财产、债权，债权人将按比例获得清偿。至于企业对外的投资，也就是股权，属于破产财产，将公开拍卖，拍卖所得由债权人来分配。
目前紫光正在积极寻找债务解决方案。也传出，可能有国企和私企，准备收购紫光股权。由于更多债券即将到期，传紫光正准备出售46.45%的股权，而 #阿里巴巴 与几家政府支持的企业，正在考虑收购，出价可能高达500亿人民币。分析师指，引进外部投资人是好选择，但不确定性高会是最大阻碍。
🩸铲除僵尸企业大势所趋
近来对于替中企纾困，无论是中央还是地方政府，都变得更小心翼翼。部份分析师和投资人认为，中共正积极铲除「僵尸企业」，淘汰那些无法生存的公司。例如，2021年初相关债权人也申请法院对 #海航集团 进行破产重整。
倘若5年前，难以想像如此具有国家战略意义的国企，会遭遇财务困境，也很难想像，中共政府竟不出手相救，这代表中共看待战略产业的方式发生了改变，也可能中共资源严重受限，无法再像过去动不动就砸钱解决。
🩸中共看待战略产业方式改变
紫光的失败对中共而言或许不是最重要的。过去2年，透过类似对紫光的补贴，激励不少公司进军半导体产业。2020年1-10月共涌现5.8万家半导体公司，平均每天多达约200家。
中共政府也知道，其中重要的是技术，而不是最后谁留下来。中共的目标是在短期内实现晶片制造的自给自足，获利反而不是重点。紫光不仅培养了新一代的半导体工程师，在记忆体晶片制造方面，也建立了可靠的地位。
至于紫光事件也让市场了解，不是所有中共政府支持的企业，最终都能获得成功。即使像紫光、方正这样手中握有极好条件，有名校研发资源，又有中共资金支持，但如果违背市场的游戏规则，还是可能倒闭破产。
紫光并购虽一度举世震惊，而一旦牵涉到技术和研发，绝不是砸大钱就能解决问题这么简单。