【韩媒：三星已拒绝为华为代工芯片 】
韩国《中央日报》报道，三星已拒绝帮华为代工5G 手机芯片。几乎同时，加拿大也出手了。
消息指出，华为已向三星电子发出代工智慧手机处理芯片的订单，但遭到了拒绝。
此前一直委托台积电代工，但由于禁令，已无法再供货。此前《电子时报》也透露，尽管华为有意让出手机市占，但三星对此有不同的想法。
目前有能力非美系产线的业者，仅 #三星 及 #台积电 ，而中芯的制程还在14 奈米水准，如此一来华为将可能真的断供。最终不得不使用高通芯片来替代其麒麟，当然也同样需要美国批准。供应链消息显示，华为零组件采购订单已明显缩水。
几乎同时，加拿大电信商排除华为转向三星。近期三星一直积极在扩大5G 客户，包括 #美国 、#加拿大 和 #新西兰 等国。
三星去年底拿下了加拿大电信商 #Videotron 的订单，今年2 月美国 #Cellula r 表明将采用三星的解决方案，3 月又拿下新西兰Spark 的5G 合约，如今加拿大市占近28% 的电信商 #Telus 也与 #三星 合作，但加拿大政府其实还未正式公布对于华为的态度。
对三星，扩大5G 市场显然比抢下华为手机市占更有吸引力。不过有意见认为，#联发科 会是 #华为 的解套方案。有消息指，华为向联发科下了3 倍订单，不过就算真能钻禁令漏洞，联发科的人力可能还不足以应付。
现在市场担忧，战火是否会延烧到记忆体，尽管目前不在禁令范围内，但若美国扩大制裁，记忆体很可能会是下一个目标。
韩国《中央日报》报道，三星已拒绝帮华为代工5G 手机芯片。几乎同时，加拿大也出手了。
消息指出，华为已向三星电子发出代工智慧手机处理芯片的订单，但遭到了拒绝。
此前一直委托台积电代工，但由于禁令，已无法再供货。此前《电子时报》也透露，尽管华为有意让出手机市占，但三星对此有不同的想法。
目前有能力非美系产线的业者，仅 #三星 及 #台积电 ，而中芯的制程还在14 奈米水准，如此一来华为将可能真的断供。最终不得不使用高通芯片来替代其麒麟，当然也同样需要美国批准。供应链消息显示，华为零组件采购订单已明显缩水。
几乎同时，加拿大电信商排除华为转向三星。近期三星一直积极在扩大5G 客户，包括 #美国 、#加拿大 和 #新西兰 等国。
三星去年底拿下了加拿大电信商 #Videotron 的订单，今年2 月美国 #Cellula r 表明将采用三星的解决方案，3 月又拿下新西兰Spark 的5G 合约，如今加拿大市占近28% 的电信商 #Telus 也与 #三星 合作，但加拿大政府其实还未正式公布对于华为的态度。
对三星，扩大5G 市场显然比抢下华为手机市占更有吸引力。不过有意见认为，#联发科 会是 #华为 的解套方案。有消息指，华为向联发科下了3 倍订单，不过就算真能钻禁令漏洞，联发科的人力可能还不足以应付。
现在市场担忧，战火是否会延烧到记忆体，尽管目前不在禁令范围内，但若美国扩大制裁，记忆体很可能会是下一个目标。
【不接华为订单 台积电5纳米产能已满负荷】
#台积电 5纳米接单再传捷报，#高通 最先进的「骁龙875」系列手机芯片，以及内部命名为「X60」的5G数据芯片，上周正式在台积电以5纳米投片。
高通扩大与台积电合作，是继 #超微 之后，快速衔接 #海思 在台积电腾出产能的重量级国际大厂。
台积电21日表示，不评论个别客户接单及各项制程产能规画。
据了解，随着国际大厂相继上门投片，台积电已将南科18厂5纳米产能，快速拉升至单月逼近6万片，较上月产能大增近6,000片、增幅逾一成，也让其主要基地南科18厂的P1及P2厂产能塞爆。
法人分析，台积电5纳米和7纳米同步扩量，不仅第3季营收持续向上，第4季在 #苹果 、 #超微 、 #高通 、#联发科 、 #辉达 等重量级客户新芯片放量加持下，仍维持成长态势，预期明年增幅更优于今年。
消息人士透露，台积电赶在美国对华为新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思庞大订单，已在上周正式停止投片。
换言之，台积电交给海思的5纳米基地台芯片大单，将可如期在120天的宽限期内全数出货，而且台积电以「超急单」案件处理，5月下旬以来，5纳米、7纳米和12纳米投片量急速拉升，几乎是倾所有资源，服务海思这个在台积电上半年营收占比最大的客户。
台积电在海思芯片停止投片后，也展现超高效率的业务衔接能力。率先救援的是超微将高阶绘图处理器（GPU）推进至5纳米，虽然超微刻意对这项制程推进保持低调，但熟知内情人士透露，超微向台积电提出的每月投片规划数量，超过2万片，几乎可全数吃下海思空出的产能。
不过，台积电5纳米优越的工艺技术，持续吸引多家指标芯片厂卡位。其中，最关键是近年来将订单分去 #三星 投片的高通，重新加大与台积电合作。
消息人士透露，经台积电策略性产能调整，高通旗下最先进的骁龙875手机芯片，上周正式在台积电南科18厂投片，采用5纳米生产。此外，还包括支援骁龙875手机应用处理器的「X60 」5G数据芯片。
业界估计，高通目前在台积电5纳米单月投片量约6,000片到1万片，成为继超微之后，第二家补位承接海思空出5纳米产能的国际重量级半导体厂，以投片时程估算，这两款最新的芯片，可望在9月交货，高通也可能在年底的骁龙年度高峰会发表相关产品。台积电拒绝对这项接单做任何评论。
#台积电 5纳米接单再传捷报，#高通 最先进的「骁龙875」系列手机芯片，以及内部命名为「X60」的5G数据芯片，上周正式在台积电以5纳米投片。
高通扩大与台积电合作，是继 #超微 之后，快速衔接 #海思 在台积电腾出产能的重量级国际大厂。
台积电21日表示，不评论个别客户接单及各项制程产能规画。
据了解，随着国际大厂相继上门投片，台积电已将南科18厂5纳米产能，快速拉升至单月逼近6万片，较上月产能大增近6,000片、增幅逾一成，也让其主要基地南科18厂的P1及P2厂产能塞爆。
法人分析，台积电5纳米和7纳米同步扩量，不仅第3季营收持续向上，第4季在 #苹果 、 #超微 、 #高通 、#联发科 、 #辉达 等重量级客户新芯片放量加持下，仍维持成长态势，预期明年增幅更优于今年。
消息人士透露，台积电赶在美国对华为新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思庞大订单，已在上周正式停止投片。
换言之，台积电交给海思的5纳米基地台芯片大单，将可如期在120天的宽限期内全数出货，而且台积电以「超急单」案件处理，5月下旬以来，5纳米、7纳米和12纳米投片量急速拉升，几乎是倾所有资源，服务海思这个在台积电上半年营收占比最大的客户。
台积电在海思芯片停止投片后，也展现超高效率的业务衔接能力。率先救援的是超微将高阶绘图处理器（GPU）推进至5纳米，虽然超微刻意对这项制程推进保持低调，但熟知内情人士透露，超微向台积电提出的每月投片规划数量，超过2万片，几乎可全数吃下海思空出的产能。
不过，台积电5纳米优越的工艺技术，持续吸引多家指标芯片厂卡位。其中，最关键是近年来将订单分去 #三星 投片的高通，重新加大与台积电合作。
消息人士透露，经台积电策略性产能调整，高通旗下最先进的骁龙875手机芯片，上周正式在台积电南科18厂投片，采用5纳米生产。此外，还包括支援骁龙875手机应用处理器的「X60 」5G数据芯片。
业界估计，高通目前在台积电5纳米单月投片量约6,000片到1万片，成为继超微之后，第二家补位承接海思空出5纳米产能的国际重量级半导体厂，以投片时程估算，这两款最新的芯片，可望在9月交货，高通也可能在年底的骁龙年度高峰会发表相关产品。台积电拒绝对这项接单做任何评论。
【美国公布干净5G网路 中华电、远传在列】
更新——
美国国务院公布「 #5G干净网路 」清单，中华电与远传入列，但 #台湾大哥大 却不在此名单中。台湾大说明，应是时间差所致，符合「5G干净网路」要件，消费大众无需疑虑。
美国国务院委托 #美国智库战略暨国际研究中心 （ #CSIS ）评估电信设备供应，公布全球5G干净网路名单，目的在确保其关键电信网路、云端、数据分析、行动应用、物联网、5G技术不使用「不受信任」的设备供应商，以免受恶意攻击者侵害，或受到 #中国共产党 等专制政府不公正的法外控制。
#台湾 5G业 者有 #中华电信 及 #远传 入列，由于目前台湾电信三雄中 #台湾大 不在名单中，引发网友热议。
#台湾大 今天回应指出，#台湾大哥大 在6月完成5G设备采购程序，未及时列入名单，应该是时间差所致。
台湾大表示，已宣布由 #Nokia 提供5G设备，并由 #Juniper 提供传输设备，符合「5G干净网路」要件，消费大众无需疑虑。
「5G干净网路」背后由多个国家与企业所建立，美国国务卿 #蓬佩奥 （Mike Pompeo）在今年4月宣布，美国国务院将开始要求所有进入和离开美国外交机构的5G网路流量都需要一条清洁路径。
这一干净通道指的是在端到端的通讯路径中，不使用任何不可信、必须遵守 #中国共产党 指示的IT 厂商（如华为、#中兴通讯 等），以确保最高的安全标准， 简单来说，就是一个没有任何 #中共国 因素的5G网路通道。
列入名单的还包括法国的 #Orange 、印度的 #Jio 、澳洲的 #Telstra 、韩国的 #SK 和 #KT 、日本的 #NTT 和英国的 #O2 都拒绝使用华为；加拿大三大电信公司 #Rogers 、#Bell 、#Telus 也都已决定与 #爱立信 、 #诺基亚 、#三星 等非中共国企业合作，西班牙电信 #Telefónica 最近宣布，为成为「干净5G电信公司」感到自豪。
更新——
美国国务院公布「 #5G干净网路 」清单，中华电与远传入列，但 #台湾大哥大 却不在此名单中。台湾大说明，应是时间差所致，符合「5G干净网路」要件，消费大众无需疑虑。
美国国务院委托 #美国智库战略暨国际研究中心 （ #CSIS ）评估电信设备供应，公布全球5G干净网路名单，目的在确保其关键电信网路、云端、数据分析、行动应用、物联网、5G技术不使用「不受信任」的设备供应商，以免受恶意攻击者侵害，或受到 #中国共产党 等专制政府不公正的法外控制。
#台湾 5G业 者有 #中华电信 及 #远传 入列，由于目前台湾电信三雄中 #台湾大 不在名单中，引发网友热议。
#台湾大 今天回应指出，#台湾大哥大 在6月完成5G设备采购程序，未及时列入名单，应该是时间差所致。
台湾大表示，已宣布由 #Nokia 提供5G设备，并由 #Juniper 提供传输设备，符合「5G干净网路」要件，消费大众无需疑虑。
「5G干净网路」背后由多个国家与企业所建立，美国国务卿 #蓬佩奥 （Mike Pompeo）在今年4月宣布，美国国务院将开始要求所有进入和离开美国外交机构的5G网路流量都需要一条清洁路径。
这一干净通道指的是在端到端的通讯路径中，不使用任何不可信、必须遵守 #中国共产党 指示的IT 厂商（如华为、#中兴通讯 等），以确保最高的安全标准， 简单来说，就是一个没有任何 #中共国 因素的5G网路通道。
列入名单的还包括法国的 #Orange 、印度的 #Jio 、澳洲的 #Telstra 、韩国的 #SK 和 #KT 、日本的 #NTT 和英国的 #O2 都拒绝使用华为；加拿大三大电信公司 #Rogers 、#Bell 、#Telus 也都已决定与 #爱立信 、 #诺基亚 、#三星 等非中共国企业合作，西班牙电信 #Telefónica 最近宣布，为成为「干净5G电信公司」感到自豪。
【IBM发布7纳米Power10芯片 优化AI性能提升20多倍】
#IBM 近日以在线形式举行的年度Hot Chips大会上推出了Power10。Power10由 #三星 公司生产，大小和邮票差不多，封装了约180亿个晶体管，有30个核心，高于上一代Power9的12个。
三星将基于新一代7纳米制程工艺生产IBM Power10芯片，也就是说，效率会有显著提升。
IBM表示，相同能耗下，基于Power10服务器负载量是Power9服务器3倍；Power10还可提高专有工作负载速度，如AI模型和加密算法。
为帮助企业更多采用AI，Power10芯片配备了Matrix Math Accelerator嵌入式硬件模块，加快矩阵运算（用来分析数据的数学计算形式）的速度，该模块有望将AI推理的速度最多提高20倍。
加密方面，Power10芯片将用于执行数据加密的专用AES引擎增加了4倍，这些是必需的，因为现代密码算法需要大量资源才能大规模运行。据IBM称，加密业务记录时，更多经过密码优化的芯片能让性能提升40％。
Power10的另一项新功能是所谓的Memory Inception功能。通常，数据中心内每个服务器都配置了自己单独的内存空间，这种内存空间的隔离可能会导致这部分内容难以管理，并且难以配置到应用。Power10芯片通过让服务器将资源组合到一个更易于使用的大型集中式内存池简化了这个问题。
IBM认知系统部门总经理Stephen Leonard介绍说，“应用可以运行在一套系统上，无论应用是在什么位置，都可以访问内存资源，就像是这些内存在这个系统中一样。现在有大量应用需要占用大量内存，例如CRM、ERP供应链应用——而这个新特性将有望带来改观”。
IBM表示，在美国收入最高的企业中，约有80％的企业使用基于IBM处理器的系统。目前IBM已经开始向早期客户提供Power10芯片的样品，并计划于2021年下半年开始批量生产。
#IBM 近日以在线形式举行的年度Hot Chips大会上推出了Power10。Power10由 #三星 公司生产，大小和邮票差不多，封装了约180亿个晶体管，有30个核心，高于上一代Power9的12个。
三星将基于新一代7纳米制程工艺生产IBM Power10芯片，也就是说，效率会有显著提升。
IBM表示，相同能耗下，基于Power10服务器负载量是Power9服务器3倍；Power10还可提高专有工作负载速度，如AI模型和加密算法。
为帮助企业更多采用AI，Power10芯片配备了Matrix Math Accelerator嵌入式硬件模块，加快矩阵运算（用来分析数据的数学计算形式）的速度，该模块有望将AI推理的速度最多提高20倍。
加密方面，Power10芯片将用于执行数据加密的专用AES引擎增加了4倍，这些是必需的，因为现代密码算法需要大量资源才能大规模运行。据IBM称，加密业务记录时，更多经过密码优化的芯片能让性能提升40％。
Power10的另一项新功能是所谓的Memory Inception功能。通常，数据中心内每个服务器都配置了自己单独的内存空间，这种内存空间的隔离可能会导致这部分内容难以管理，并且难以配置到应用。Power10芯片通过让服务器将资源组合到一个更易于使用的大型集中式内存池简化了这个问题。
IBM认知系统部门总经理Stephen Leonard介绍说，“应用可以运行在一套系统上，无论应用是在什么位置，都可以访问内存资源，就像是这些内存在这个系统中一样。现在有大量应用需要占用大量内存，例如CRM、ERP供应链应用——而这个新特性将有望带来改观”。
IBM表示，在美国收入最高的企业中，约有80％的企业使用基于IBM处理器的系统。目前IBM已经开始向早期客户提供Power10芯片的样品，并计划于2021年下半年开始批量生产。
🟥【北美踢开华为中兴创立6G联盟】
北美电信组织 #ATIS 最近创立名为Next G Alliance的6G通讯技术联盟，已邀请 #谷歌 、#苹果 、#脸书 、#微软 等27家巨头加入共同开发，但 #中共国 通讯巨头 #华为 、#中兴 已遭排除。
综合通讯网媒Mobile World Live和Unwire报道， #电子通讯标准化联盟 （ATIS）最近创立 #次世代移动通讯联盟 （Next G Alliance），已邀请多间美国、加拿大通讯公司与世界网路、通讯巨头参与，其中包括 #Google 、#Apple 、 #Facebook 与 #Microsoft 。
Next G Alliance官网显示， #诺基亚 （Nokia）、 #爱立信 （Ericsson）以及韩国 #三星 、#LG 等通讯巨头也都获邀加入创始会员。
据报道，Next G Alliance联盟第一次会议于美国时间11月16日召开，正式工作小组会议将于2021年启动。
Next G Alliance的成立，象征将争夺6G行动网路技术研发的先机，期望在制定各种标准有更多话语权。但中共华为、中兴被排除在该组织外，未能成为创始会员，组织召集人指原因是受到美国贸易禁令限制。
报道引述ATIS总裁兼执行长 #米勒 （Susan Miller）表示，如果企业被排除在美国政府机构的采购合约外，就不能加入成为Next G Alliance的创始会员；而华为、中兴本来在2018年已加入。
华为创办人 #任正非 去年底曾宣称，华为已经启动6G研发，并领先世界，他相信可以在10年内投入使用。
北美电信组织 #ATIS 最近创立名为Next G Alliance的6G通讯技术联盟，已邀请 #谷歌 、#苹果 、#脸书 、#微软 等27家巨头加入共同开发，但 #中共国 通讯巨头 #华为 、#中兴 已遭排除。
综合通讯网媒Mobile World Live和Unwire报道， #电子通讯标准化联盟 （ATIS）最近创立 #次世代移动通讯联盟 （Next G Alliance），已邀请多间美国、加拿大通讯公司与世界网路、通讯巨头参与，其中包括 #Google 、#Apple 、 #Facebook 与 #Microsoft 。
Next G Alliance官网显示， #诺基亚 （Nokia）、 #爱立信 （Ericsson）以及韩国 #三星 、#LG 等通讯巨头也都获邀加入创始会员。
据报道，Next G Alliance联盟第一次会议于美国时间11月16日召开，正式工作小组会议将于2021年启动。
Next G Alliance的成立，象征将争夺6G行动网路技术研发的先机，期望在制定各种标准有更多话语权。但中共华为、中兴被排除在该组织外，未能成为创始会员，组织召集人指原因是受到美国贸易禁令限制。
报道引述ATIS总裁兼执行长 #米勒 （Susan Miller）表示，如果企业被排除在美国政府机构的采购合约外，就不能加入成为Next G Alliance的创始会员；而华为、中兴本来在2018年已加入。
华为创办人 #任正非 去年底曾宣称，华为已经启动6G研发，并领先世界，他相信可以在10年内投入使用。
🔥🔥🔥【台积电将在美国亚利桑那州新建六间晶圆厂】
知情人士透露， #台积电 将投资120亿美元扩大在美国 #亚利桑纳州 的设厂计划，新建造六间 #晶圆 厂，直接创造 1600 多个高科技专业职位。
扩大在美设厂计划是应美国要求的。
参与亚利桑纳州投资计划的供应商表示，台积电已告知他们有关未来三年内总共要盖六间晶圆厂的计划。
台积电总裁 #魏哲家 日前表示，亚利桑纳工厂2024年开始量产，运用5纳米技术每月生产2万片晶圆，“我们在亚利桑纳州已取得一大片土地，以供弹性运用。更进一步扩厂是可能的。但我们将先全力推动第一阶段，以之为基础，再视客户需求决定下一步怎么走。”
台积电发言人称，亚利桑那州项目位列美国历史上最大的外国直接投资行列，公司相信这项与美国政府合作的计划将获得成功。
据悉，台积电首座新建晶圆厂将落地 #凤凰城 。
全球目前仅有台积电、 #三星 、 #英特尔 3家半导体厂有能力制造高端晶片。
4月12日，美国曾邀请台积电、三星、英特尔等半导体巨头线上讨论如何解决全球芯片短缺。除了希望台积电、三星等企业提速生产外，美国还希望至少能够有1000亿美元用于推动美国半导体制造。
🔺延伸阅读🔺 晶圆和芯片的关系
首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”，芯片的原料是晶圆。 晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。 晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
知情人士透露， #台积电 将投资120亿美元扩大在美国 #亚利桑纳州 的设厂计划，新建造六间 #晶圆 厂，直接创造 1600 多个高科技专业职位。
扩大在美设厂计划是应美国要求的。
参与亚利桑纳州投资计划的供应商表示，台积电已告知他们有关未来三年内总共要盖六间晶圆厂的计划。
台积电总裁 #魏哲家 日前表示，亚利桑纳工厂2024年开始量产，运用5纳米技术每月生产2万片晶圆，“我们在亚利桑纳州已取得一大片土地，以供弹性运用。更进一步扩厂是可能的。但我们将先全力推动第一阶段，以之为基础，再视客户需求决定下一步怎么走。”
台积电发言人称，亚利桑那州项目位列美国历史上最大的外国直接投资行列，公司相信这项与美国政府合作的计划将获得成功。
据悉，台积电首座新建晶圆厂将落地 #凤凰城 。
全球目前仅有台积电、 #三星 、 #英特尔 3家半导体厂有能力制造高端晶片。
4月12日，美国曾邀请台积电、三星、英特尔等半导体巨头线上讨论如何解决全球芯片短缺。除了希望台积电、三星等企业提速生产外，美国还希望至少能够有1000亿美元用于推动美国半导体制造。
🔺延伸阅读🔺 晶圆和芯片的关系
首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”，芯片的原料是晶圆。 晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。 晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
🔥🔥🔥【IBM发表领先业界的2纳米芯片制程】
路透5月6日 - 数十年来，每一代电脑芯片的速度越来越快且更加省电，因为其最基本元素--电晶体变得越来越小。
相关制程改善的速度已经放缓，不过 #国际商业机器 ( #IBM )周四表示，至少还可以向前推进一代。
IBM发表2纳米芯片制造技术，称这是世界首创。
该公司表示，技术可以使芯片速度比今日许多笔记本电脑及手机所使用的主流7纳米芯片提升多达45%，能源效率提高多达75%。
这项技术要投入市场可能将花上数年时间。IBM曾经是主要的芯片制造商之一，如今已经把量产芯片工作委托给 #三星电子 ，但仍保有纽约州 #奥尔巴尼 的芯片制造研发中心，该厂进行芯片试产，IBM也与 #三星 和 #英特尔 签订联合技术开发协议，两家公司可以使用IBM的芯片制造技术。
比起当前最尖端的5纳米芯片，2纳米芯片的体积会更小、速度也会更快；目前5纳米芯片只用在苹果 iPhone 12等高端手机，而5纳米之后的下一个技术节点料为3纳米。(完)
路透5月6日 - 数十年来，每一代电脑芯片的速度越来越快且更加省电，因为其最基本元素--电晶体变得越来越小。
相关制程改善的速度已经放缓，不过 #国际商业机器 ( #IBM )周四表示，至少还可以向前推进一代。
IBM发表2纳米芯片制造技术，称这是世界首创。
该公司表示，技术可以使芯片速度比今日许多笔记本电脑及手机所使用的主流7纳米芯片提升多达45%，能源效率提高多达75%。
这项技术要投入市场可能将花上数年时间。IBM曾经是主要的芯片制造商之一，如今已经把量产芯片工作委托给 #三星电子 ，但仍保有纽约州 #奥尔巴尼 的芯片制造研发中心，该厂进行芯片试产，IBM也与 #三星 和 #英特尔 签订联合技术开发协议，两家公司可以使用IBM的芯片制造技术。
比起当前最尖端的5纳米芯片，2纳米芯片的体积会更小、速度也会更快；目前5纳米芯片只用在苹果 iPhone 12等高端手机，而5纳米之后的下一个技术节点料为3纳米。(完)
🔥✍️🔥【报告指台湾晶圆产能将持续称霸到2025年】
护国神山 #台积电 持续扩充产能，带动台湾晶圆产能在全球市占率将持续称霸全球，预计到2025年，仍将是晶圆产能最大地区。
IC Insights 新公布「2021-2025年全球晶圆产能报告」指，截至2020年12月，台湾在晶圆产能市占达21.4%领先全球，南韩以20.4%居第2 ；日本以15.8%排名第3；中共积极扶植下挤入第4，产能15.3%超越北美；北美以12.6%位居第5。
IC Insights 指出，台湾是8吋晶圆产能的主导市场，南韩12吋晶圆产能排第1，台湾紧跟其后；南韩因有 #三星 与 #SK海力士 两大记忆体厂，也积极在国内扩产，以因应DRAM及NAND快闪记忆体需求。
台积电持续扩产，预计３年将投资１千亿美元建置产能，以满足客户需求，IC Insights报告表示，台湾于2011年超越日本，2015年更超越南韩，一举成为全球最大晶圆产能市场，估计到2025 年，台湾仍将是晶圆产能最大的地区。
中共国急起直追，截至2020 年底，已占全球产能15.3%，几乎与日本持平，预计2021年中共国将会超过日本；中共国2010年产能首次超过欧洲，2019年则超过北美。
报告指，中共国将是未来5年产能继续提升的唯一市场，同时也是唯一1个在2020年到2025 年，产能可增加3.7%的市场。虽然中共国主导的大型新记忆体DRAM与NAND快闪记忆体晶圆厂的推出比预期减缓，但未来几年，海外记忆体厂和中共国本土IC设计厂将有大量晶圆产能需求支撑，北美、欧洲产能将持续下滑。
护国神山 #台积电 持续扩充产能，带动台湾晶圆产能在全球市占率将持续称霸全球，预计到2025年，仍将是晶圆产能最大地区。
IC Insights 新公布「2021-2025年全球晶圆产能报告」指，截至2020年12月，台湾在晶圆产能市占达21.4%领先全球，南韩以20.4%居第2 ；日本以15.8%排名第3；中共积极扶植下挤入第4，产能15.3%超越北美；北美以12.6%位居第5。
IC Insights 指出，台湾是8吋晶圆产能的主导市场，南韩12吋晶圆产能排第1，台湾紧跟其后；南韩因有 #三星 与 #SK海力士 两大记忆体厂，也积极在国内扩产，以因应DRAM及NAND快闪记忆体需求。
台积电持续扩产，预计３年将投资１千亿美元建置产能，以满足客户需求，IC Insights报告表示，台湾于2011年超越日本，2015年更超越南韩，一举成为全球最大晶圆产能市场，估计到2025 年，台湾仍将是晶圆产能最大的地区。
中共国急起直追，截至2020 年底，已占全球产能15.3%，几乎与日本持平，预计2021年中共国将会超过日本；中共国2010年产能首次超过欧洲，2019年则超过北美。
报告指，中共国将是未来5年产能继续提升的唯一市场，同时也是唯一1个在2020年到2025 年，产能可增加3.7%的市场。虽然中共国主导的大型新记忆体DRAM与NAND快闪记忆体晶圆厂的推出比预期减缓，但未来几年，海外记忆体厂和中共国本土IC设计厂将有大量晶圆产能需求支撑，北美、欧洲产能将持续下滑。