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🔥🔥🔥【IBM发表领先业界的2纳米芯片制程】


路透5月6日 - 数十年来,每一代电脑芯片的速度越来越快且更加省电,因为其最基本元素--电晶体变得越来越小。

相关制程改善的速度已经放缓,不过 #国际商业机器 ( #IBM )周四表示,至少还可以向前推进一代。

IBM发表2纳米芯片制造技术,称这是世界首创。

该公司表示,技术可以使芯片速度比今日许多笔记本电脑及手机所使用的主流7纳米芯片提升多达45%,能源效率提高多达75%。

这项技术要投入市场可能将花上数年时间。IBM曾经是主要的芯片制造商之一,如今已经把量产芯片工作委托给 #三星电子 ,但仍保有纽约州 #奥尔巴尼 的芯片制造研发中心,该厂进行芯片试产,IBM也与 #三星#英特尔 签订联合技术开发协议,两家公司可以使用IBM的芯片制造技术。

比起当前最尖端的5纳米芯片,2纳米芯片的体积会更小、速度也会更快;目前5纳米芯片只用在苹果 iPhone 12等高端手机,而5纳米之后的下一个技术节点料为3纳米。(完)
🔥✍️💠【CMA正式调查海力士半导体对英特尔闪存业务的收购】


#英国 #竞争和市场管理局 (Competition and Markets Authority, 简称 #CMA )周一表示,已就拟议的 #海力士 半导体(SK Hynix Inc., 000660.SE)收购 #英特尔 (Intel Corp., INTC)旗下 #NAND#SSD 业务的交易启动正式调查,以研判该交易是否会导致“竞争程度大幅降低”。

该监管机构表示,于5月7日向相关各方通报了其计划,并已将做出第一阶段决定的最后期限定在7月5日。

美国芯片制造商英特尔去年10月达成了作价约90亿美元将旗下闪存制造业务出售给韩国同行海力士半导体的协议。

🔥💠💢【英国监管机构就AMD收购赛灵思交易征求意见】


英国竞争和市场管理局(U.K. Competition and Markets Authority)周一表示,在对Advanced Micro Devices Inc.(简称 #AMD )预期中的收购 #赛灵思 (Xilinx Inc., XLNX)的交易进行正式调查之前,该机构正向有关各方征求意见。

该监管机构表示,正在考虑上述交易是否会导致“竞争大幅减弱”,并将各方提交意见的截止日期定为5月21日。

去年10月,AMD同意以350亿美元收购竞争对手芯片制造商赛灵思,该交易于4月7日得到双方股东的批准。
🔥🔥🔥【台积电美国5纳米厂已动工 3纳米台南厂明年量产】


#台积电 总裁 #魏哲家 表示,在 #美国 #亚利桑那州 #凤凰城 斥资120亿美元兴建的5纳米晶圆厂,工厂已经开始动工。

《路透》报道,魏哲家1日在台积电「2021年线上技术论坛」发表谈话时表示,从2024年开始工厂将会使用5纳米技术量产晶片。

美国政府将提供540亿美元补贴半导体企业赴美建厂,预计台积电将与 #英特尔#三星电子 成为这笔补助的竞争者。

魏哲家提到,台积电开发出一种5纳米晶片制造技术,已经获得许可用在汽车制造商的人工智慧设备,尽管新产品不太可能缓解当前汽车晶片短缺的问题,因为现在缺少的是技术较为落后的晶片。

魏哲家还说,台积电的下一代3纳米晶片制造技术,仍有望在明年下半年在台南的「Fab 18厂」开始量产。台积电今年的投资将会达到300亿美元,未来3年总计达到1000亿美元。

《路透》先前报道,台积电计画在10到15年的时间内,将在美国亚利桑那州兴建6座晶圆厂。
🔥✍️🔥【苹果和英特尔率先使用台积电最新3纳米半导体生产技术】


《日经亚洲评论》(Nikkei Asia)周五援引未具名消息人士的话报道称, #苹果 公司(Apple Inc., AAPL)和 #英特尔 公司(Intel Co., INTC)已在台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSM ,2330.TW, 简称: #台积电 )的下一代半导体生产技术最早于2022年部署前率先使用。

《日经亚洲评论》报道称,上述美国公司正使用台积电的3纳米芯片技术测试它们的芯片设计,预计此类半导体将在2022年下半年开始商业化生产。
🔥✍️🔥【英特尔有史最大收购 300亿美元洽购格芯】


据知情人士透露, #英特尔 公司(Intel Co., INTC)正在研究收购 #格芯 (Globalfoundries Inc.)的交易,此举将推动这家半导体巨头为其他科技公司生产更多芯片的计划,并成为该公司有史以来最大一笔收购。

知情人士说,这笔交易对格芯的估值可能在300亿美元左右。但并不能保证一定会成功,格芯可能会按计划进行首次公开募股(IPO)。格芯为 #阿布扎比 政府投资机构Mubadala Investment Co.所有,但总部设在 #美国

任何谈判似乎都不包括格芯本身,该公司发言人说,该公司没有与英特尔进行谈判。
🔥✍️🔥【华日:中共国为购买ASML光刻机 频施压荷兰政府】


华日报道,北京一直在向荷兰政府施压,以允许 #中共国 公司购买 #阿斯麦尔 控股公司( #ASML )一种制造先进微处理器至关重要的 #极紫外光刻系统

#英特尔#三星电子#台积电#TSM )等公司都在使用这种独一无二、重达180 吨的大型机器,用于制造从尖端智能手机和 5G 蜂窝设备到用于人工智能的计算机。

中共希望为 #华为 等本土芯片制造商提供这部价值 1.5 亿美元的机器,但ASML 一直没发货,原因是荷兰在美国压力下扣留了对中共国的出口许可证。

ASML CEO 温宁克(Peter Wennink)曾表示,出口限制的效果可能适得其反。

他在声明中说:在中短期内广泛使用出口管制可能会减少全球芯片制造能力,加剧供应链问题。

美方的压力始于 #川普 政府。当时的副国家安全顾问查尔斯· #库珀曼 (Charles Kupperman) 2019 年邀请荷兰外交官访问白宫时说,“好盟友不会向中共出售此类设备。”库珀曼说,如果没有美国组件,ASML 机器将无法工作,而白宫有权限制这些组件向荷兰出口。

知情人士说,美国正试图联合西方国家,在出口管制方面共同努力。此举可能进一步加剧本已紧张的半导体供应链。

该报道称,ASML 有独一无二的光刻技术,而光刻技术是芯片制造的关键。一块硅上的晶体管越多,芯片就越强大。将更多晶体管装入硅中的最佳方法之一是绘制更细的线。这就是 ASML 的专长:其光刻机能打印出世界上最细的线条:它使用激光和镜子绘制 5 纳米宽的线,并在几年内,有望缩小到不到一纳米宽。相比之下,一根人发的宽度为 75,000 纳米。

据估计,中共国至少需要 10 年才能与ASML 的技术匹敌。
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🔥✍️🔥【第一辆全自驾车开上纽约街头测试】


#英特尔#Intel )拥有的 #以色列 自驾技术公司 #Mobileye ,成为第一家在 #纽约 市街头测试全自动驾驶汽车的公司。

许多公司在加州和亚利桑那州测试自驾车,纽约通常不会入选测试地点,因为那里天气多变、街道拥挤、路况充满挑战--驾驶、行人和单车骑士都不爱守规矩。

此外,纽约州明文规定,汽车驾驶至少要有一只手握住方向盘。但Mobileye取得特殊许可,自驾车的「安全驾驶」双手能完全离开方向盘,测试车上路也无须警察护送。

通用汽车先前曾在纽约向记者展示过一次它的超级巡航(Super Cruise)系统,但操作该系统的驾驶仅在高速公路上松开方向盘,且有警察护送。

Mobileye的自驾福特Fusion汽车其实已在纽约市人口最密集的行政区曼哈顿测试了6周,直到周二才正式宣布消息。此前,Mobileye已在特拉维夫、慕尼黑、底特律、东京和上海周边地区测试,并以那些测试结果申请到纽约的许可,计划很快也会在巴黎上路。

Mobileye目前在纽约测试两辆车,未来几个月会增加到七辆车。城市被认为是电脑驱动车辆最具挑战性的环境之一。自驾车在纽约要克服的障碍除了并排停车、建筑工地和任意穿越马路的行人外,还有观光马车,以及站在路中间用手势指挥交通的警察。

在这种环境下,Mobileye自驾车不能一直停下来让人先走。当碰上不走斑马线的行人,它可能一点一点地向前推进,表明继续前行的意图,而非简单的停车让路。某些时候可能必须仰赖安全驾驶提供协助,例如碰上建筑工人或警察指挥交通。将来这种情况可以靠远距操作人员协助处理。

Mobileye成立于1999年,以相机视觉技术闻名,首批客户包括通用汽车(GM)、宝马(BMW)和特斯拉(Tesla),但因为对技术使用方式有歧见,2016年与特斯拉分道扬镳。Mobileye当时发表声明说,该公司认为特斯拉未安全整合Mobileye技术。英特尔趁机在2017年以150亿美元收购Mobileye。

Mobileye在纽约的测试车辆完全依靠一套有12个不同摄影镜头的装备,不用雷达或Lidar光达感测器。

Mobileye在以色列单独测试有雷达和Lidar光达感测器、但没有摄影镜头的自驾车。等不同的系统都能安全导航,就会被组合成用于商用车的自驾系统。

🔺视频来源🔺
🟧【英特尔不仅要加快脚步还要打破常规】


英特尔计划在2024年之前赶上芯片制造竞争对手。不过不要太紧盯着它是如何达到这一目标的。

周一, #英特尔 概述了其制造流程的新路线图。

由于在生产最先进芯片能力方面已经落后于 #台积电 ,这种落后让 #AMD ( Advanced Micro Devices Inc. )等台积电客户得以在个人电脑和数据中心等关键市场上从英特尔手中夺取市场。其目前的最先进芯片使用的是10纳米电路。而台积电已在生产5纳米的芯片。

英特尔计划到2024年让其处理器性能达到与竞争对手“同等”的程度。但这并不一定意味着在相同规格上与台积电匹配。

作为新路线图的一部分,英特尔已不再使用基于纳米的传统基准。因此,其10纳米工艺的改进版本现在被称为英特尔7,而一直紧锣密鼓准备批量生产的7纳米工艺现在被称为英特尔4。

预计基于英特尔4工艺的芯片将于2023年开始出货,与之前的7纳米芯片目标一致。

正如英特尔CEO 基辛格(Pat Gelsinger)周一所说的,除命名外并没有什么重大变化。

Raymond James的Chris Caso指,英特尔需要“在接下来4年里,每年对整个流程节点进行改进。”即可以利用其芯片封装技术(指连接处理器上的集成电路的外壳),来缩小与台积电产品的性能差距。

如今,芯片买家也不会被任何公司的营销话术所动摇。亚马逊、微软、谷歌等要求苛刻的云服务提供商已建立起强大的内部半导体专业技术,既能设计自己的芯片,又能评估英特尔、AMD和英伟达等供应商的芯片。英特尔周一表示,AWS云业务已同意采用英特尔的封装技术。

新计划的成本也是一个大问题。英特尔周一没公布财务细节,而是承诺将在11月的分析师会议上覆盖这一领域。

过去三年,该公司的毛利率已下滑了超过6个百分点,到2020年底为56%。花旗(Citi)的Christopher Danely表示,他认为英特尔的毛利率甚至可能进入40%的区间,根据标普全球市场财智(S&P Global Market Intelligence)的数据,这种情况自2001年来从未出现过。
🔥💢🩸【英特尔许可到期 苏州国资委代持华为x86伺服器业务?】


市场盛传,因 #英特尔 芯片供应许可到期,x86伺服器业务陷入「没米下锅」,华为决定打包出售该板块业务,目前已确定由 #苏州国资委 接下。据财报显示,华为x86伺服器最近1年营收39亿美元左右。

中媒 #芯智讯 报道,根据市场研究公司 #IDC 统计,2017年全球数据中心伺服器芯片市场,英特尔占比达95%,而x86架构芯片占据了超过99%的伺服器芯片市场。2019年之前,华为的伺服器产品一直是基于英特尔x86芯片打造的。

美国2019年5月将华为列入实体清单后,其采购英特尔芯片受限,直接冲击该板块业务。同年第四季,营收降至14.89亿美元,同比下滑18%。

2020年5月及8月,美国2度升级针对华为禁令, #台积电#中芯国际 等晶圆代工也无法继续供货华为,且涉及美国的技术设计或制造的芯片,也必须获得美国许可。

直到2020年9月,英特尔及 #AMD 宣布取得了对华为部分芯片供货许可,但华为x86伺服器业务营收,相比2018年高峰时期的55.7亿美元,暴跌近30%,仅剩39.27亿美元。

据业内人士爆料,华为之所以选择脱手x86伺服器业务,盖因为英特尔对华为的供应一直没有完全恢复。今年5月底,英特尔对华为的芯片供应再次出问题,主要是英特尔对华为的供货许可已到期。

英特尔及华为均拒绝回应。
🔥✍️🔥【英特尔为打造显卡品牌 向台积电3大制程下单】


#英特尔#Intel )19日揭露对 #台积电 的下单细项,涵盖5纳米、6纳米和7纳米3大制程,打造独立显卡新品牌「Intel Arc」使用的绘图处理晶片。

综合外电报道,英特尔19日在美国举办「架构日」活动,揭露新的战略细节,其中「Intel Arc」是基于Xe HPG微架构的全新游戏独立式系统单晶片,以台积电N6制程打造,主攻独立显卡市场。

还有一款绘图处理产品则是适用于HPC高效能运算和AI人工智慧工作负载的Xe HPC微架构「Ponte Vecchio」,「Ponte Vecchio」的连结晶片采用台积电N7制程、运算晶片则是采用台积电N5制程,基底晶片Rambo Cache则是使用Intel 7制程。

英特尔加速计算系统和图形部门高级副总裁Raja Koduri 强调,英特尔在人工智能软体方面挑战Nvidia 已经多年了,现在「Ponte Vecchio」晶片某些部分已比Nvidia 的产品更快。