【Q2全球芯片份额:台积电半壁江山 中芯国际排第五】
7月7日消息,据国外媒体报道, #集邦咨询 (TrendForce)的数据显示,今年第二季度, #台积电 占据了全球芯片代工市场51.5%的份额,高居榜首,紧随其后的是 #三星电子 。
统计数据显示,今年第二季度,排名前五的芯片厂分别是台积电(51.5%)、三星电子(18.8%)、 #格芯 (7.4%)、 #联电 (7.3%)、 #中芯国际 (4.8%)。
台积电一直主导着全球芯片代工市场,为 #苹果 、 #高通 、#联发科 等公司生产芯片,目前拥有51%的市场份额。
目前,台积电正在其台南工厂生产苹果A14仿生芯片,这款芯片预计将成为世界上第一款大规模量产的5nm手机芯片,可集成多达150亿个晶体管,比7nm A13仿生芯片的85亿个晶体管多76%。芯片内的晶体管越多,其功能就越强大,能源效率也就越高。
该公司正在为多个品牌量产5nm芯片,包括即将上市的苹果iPhone 12系列。如果一切按计划进行,2020年的5G iPhone 12系列将成为世界上第一款采用5nm芯片的智能手机。此外,该公司还为 #华为 #海思 生产5纳米芯片。
在全球芯片代工市场,三星电子以18.8%的市场份额,位居第二位。该公司在芯片市场采取了更为长远的策略。
上周有报道称,该公司将完全跳过4nm工艺,由5nm工艺直接提升到3nm工艺,此举意在以技术竞争击败台积电。
7月7日消息,据国外媒体报道, #集邦咨询 (TrendForce)的数据显示,今年第二季度, #台积电 占据了全球芯片代工市场51.5%的份额,高居榜首,紧随其后的是 #三星电子 。
统计数据显示,今年第二季度,排名前五的芯片厂分别是台积电(51.5%)、三星电子(18.8%)、 #格芯 (7.4%)、 #联电 (7.3%)、 #中芯国际 (4.8%)。
台积电一直主导着全球芯片代工市场,为 #苹果 、 #高通 、#联发科 等公司生产芯片,目前拥有51%的市场份额。
目前,台积电正在其台南工厂生产苹果A14仿生芯片,这款芯片预计将成为世界上第一款大规模量产的5nm手机芯片,可集成多达150亿个晶体管,比7nm A13仿生芯片的85亿个晶体管多76%。芯片内的晶体管越多,其功能就越强大,能源效率也就越高。
该公司正在为多个品牌量产5nm芯片,包括即将上市的苹果iPhone 12系列。如果一切按计划进行,2020年的5G iPhone 12系列将成为世界上第一款采用5nm芯片的智能手机。此外,该公司还为 #华为 #海思 生产5纳米芯片。
在全球芯片代工市场,三星电子以18.8%的市场份额,位居第二位。该公司在芯片市场采取了更为长远的策略。
上周有报道称,该公司将完全跳过4nm工艺,由5nm工艺直接提升到3nm工艺,此举意在以技术竞争击败台积电。