【Q2全球芯片份额：台积电半壁江山 中芯国际排第五】


7月7日消息，据国外媒体报道， #集邦咨询 （TrendForce）的数据显示，今年第二季度， #台积电 占据了全球芯片代工市场51.5%的份额，高居榜首，紧随其后的是 #三星电子 。

统计数据显示，今年第二季度，排名前五的芯片厂分别是台积电（51.5%）、三星电子（18.8%）、 #格芯 （7.4%）、 #联电 （7.3%）、 #中芯国际 （4.8%）。

台积电一直主导着全球芯片代工市场，为 #苹果 、 #高通 、#联发科 等公司生产芯片，目前拥有51%的市场份额。

目前，台积电正在其台南工厂生产苹果A14仿生芯片，这款芯片预计将成为世界上第一款大规模量产的5nm手机芯片，可集成多达150亿个晶体管，比7nm A13仿生芯片的85亿个晶体管多76%。芯片内的晶体管越多，其功能就越强大，能源效率也就越高。

该公司正在为多个品牌量产5nm芯片，包括即将上市的苹果iPhone 12系列。如果一切按计划进行，2020年的5G iPhone 12系列将成为世界上第一款采用5nm芯片的智能手机。此外，该公司还为 #华为 #海思 生产5纳米芯片。

在全球芯片代工市场，三星电子以18.8%的市场份额，位居第二位。该公司在芯片市场采取了更为长远的策略。

上周有报道称，该公司将完全跳过4nm工艺，由5nm工艺直接提升到3nm工艺，此举意在以技术竞争击败台积电。

🔥👍🔥【格芯投名状？对中共国半导体业者突下杀手】



中共国科技业者之前因美国制裁无法获得 #台积电 等晶圆代工厂为其生产晶片，如今，全球第4大晶圆代工业者 #格芯 （Globalfoundries）已单方面取消 #中共国 IC设计业者的订单，分析认为，这是美国打击中共国半导体产业的战略一环。

格芯近年来的营运并不顺遂，但美中科技对抗和全球晶片短缺，让其有了翻身机会。去年格芯在车用晶片代工业务的出货量创下历史新高，而在美中科技对抗下，格芯成为美国拉拢的目标，去年与美国国防部持续合作生产军用晶片，又陆续拿到 #AMD 、 #高通 、 #博通 等大厂订单，业绩扶摇直上。

格芯表示，由于全球晶片供应吃紧，今年将投资14亿美元扩产，并将选定 #摩根士丹利 做为承销商，展开赴美IPO筹备，预计筹资300亿美元。

格芯在一边准备IPO，一边却片面取消中共国IC设计厂商的订单。化名 #方岸 的台湾产业人士指，格芯CEO #考菲德 （Thomas Caulfield） 先前已宣称，这是1个地缘政治问题，自其2年前接任CEO后，格芯就与美国互动频繁，并接受了大部分美军的订单，以及AMD、高通、博通等大厂的订单，给予格芯重整旗鼓的「重要补给」；而格芯大股东 #穆巴达拉 发展公司年来营运不顺，IPO恐只是个借口，背后透露出美国要强力掌控的意味。

　方岸表示，格芯拿到这么多大单，又即将展开IPO，自然要拿一些筹码来交换，中共国IC设计公司自然成为这个“黑箱作业”的牺牲品。格芯这招釜底抽薪，堪称美国与盟友联合重塑去中共国化半导体体产业链时局下的一记重锤。

　方岸认为，这是美国的战略大布局。从制造链回流来看，台积电虽然在先进7纳米制程拔得头筹，但先进制程的市占率只有3成左右，7成市场在5纳米制程以下，美国不仅要套住台积电、三星电子在先进制程的力量，也看重剩下7成的成熟市场。

　方岸指出，英特尔原来从IDM（垂直整合制造）转向晶圆代工，虽然英特尔有能力进攻先进制程，也能抢到一些先进制程的订单，但产能难以支撑成熟制程的7成市场。美国透过将格芯锁定，成为进军7成成熟市场的主力，此举让代工生态可涵盖所有的制程，先进加成熟制程两手抓。

🔥✍️🔥【英特尔有史最大收购 300亿美元洽购格芯】


据知情人士透露， #英特尔 公司(Intel Co., INTC)正在研究收购 #格芯 (Globalfoundries Inc.)的交易，此举将推动这家半导体巨头为其他科技公司生产更多芯片的计划，并成为该公司有史以来最大一笔收购。

知情人士说，这笔交易对格芯的估值可能在300亿美元左右。但并不能保证一定会成功，格芯可能会按计划进行首次公开募股(IPO)。格芯为 #阿布扎比 政府投资机构Mubadala Investment Co.所有，但总部设在 #美国 。

任何谈判似乎都不包括格芯本身，该公司发言人说，该公司没有与英特尔进行谈判。