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【台积电9月15日起断供华为 空缺由其他客户填补


9月14日,美国留出的120天缓冲期将到期。

“现在要确认还言之过早,但就目前情况看,9月14日以后台积电将不打算向华为出货晶圆。”7月16日,半导体代工龙头台积电在今年二季度财报会上正式回应有关 #华为 问题。

台积电董事长 #刘德音 表示, #台积电 遵守所有规定,自5月15日起不接受华为新订单。虽然,短期看,不能向华为供货对公司的影响不可避免,台积电正努力与其他客户合作,填补华为留下的空缺,目前整体进展相对较为顺利;长期看,较为乐观。

台积电其他客户包括 #超威 ( #AMD )、 #联发科 ( #MediaTek )、#英伟达 ( #NVIDIA )、 #高通 ( #Qualcomm )等订单已有规划,应能减少稼动率下滑幅度。

7月16日,台积电第二季度财报显示,2020年第一季度,台积电营收为3107亿新台币(约合103.8亿美元),同比增长28.9%;净利润高达1208.2亿新台币(41亿美元),较上年同期上涨81%。

从营收平台看,第二季度中占半数营收的智能手机环比下滑4%;HPC(高性能计算)占比33%,环比增加12%;物联网、汽车和消费电子分别占8%、4%和5%。

从产品看,7nm制程出货占台积电第二季晶圆销售金额的36%;16nm制程出货占18%。总体而言,先进制程(包含16nm及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的54%。

在财报会上,台积电也披露了5nm和3nm工艺的最新进展。魏哲家表示,5nm制程已经开始量产,“受5G手机和HPC应用驱动,5nm需求非常强劲,预计今年下半年5nm制程增长强劲。2020年5nm制程收入将贡献营收的8%。”

同时,下一代3nm制程预计在2021年进行风险量产,2022年下半年将量产。与5nm制程相比,3nm的密度提升70%,速度提升10%~15%,功耗降低25%~30%。

另一来源佐证
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【消息:英伟达以超过400亿美元收购芯片设计商Arm接近达成协议】


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(路透社)--据两位知情人士透露#英伟达#Nvidia )公司将以超过400亿美元的价格从 #软银 集团( #SoftBank Group Corp)手中收购英国芯片设计公司Arm Holdings ( #安谋 #Arm )已接近达成协议,✍️这笔交易将造就一个芯片行业的巨头

消息人士称,Arm可能最早下周宣布这笔现金加股票的交易。

Nvidia以其为视频游戏提供动力的图形芯片而闻名,但也开拓了其它市场,包括人工智能、汽车自动驾驶和数据中心。

Arm为手机和平板电脑等几乎所有移动设备提供芯片技术,但也在向汽车、数据服务中心和其他设备的处理器拓展。

这家英国公司不生产芯片。相反,它把底层技术授权给别人,这样别人就可以用它制造芯片。此前它曾与Nvidia有过合作。

去年,Nvidia表示,将使其芯片与Arm的处理器合作,以构建超级计算机,在气候变化预测和核武器建模系统等领域推动深化应用。

软银在2016年以320亿美元收购了Arm,这是其有史以来最大的一次收购,
部分原因是为了拓展物联网技术,该技术将日常设备如交通信号灯、冰箱等连接到互联网。

《华尔街日报》(Wall Street Journal)早些时候曾报道过这笔交易,这笔交易显示这家日本公司赢得巨大胜利,后者一直在努力促进业务增长。

Nvidia拒绝发表评论。软银和Arm没有回应路透社的评论请求。

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🟥【英伟达将打造速度10 exaflop全球最快AI超级电脑 】


绘图芯片大厂 #英伟达#Nvidia )和意大利非营利研究联盟 #Cineca 周四(15日)联袂宣布,将打造超级电脑 #里奥纳多#Leonardo ),2021年上线时会是全球最快的人工智慧(AI)超级电脑。

里奥纳多的核心会是大约14,000颗英伟达的A100 GPU,每个节点4颗。就超级电脑的效能而言,里奥纳多可高达10 exaflop(每秒百万兆次浮点运算)。相较下,日本富岳超级电脑大约仅2 exaflop。1个exaflop相当于1,000个 #petaflop (每秒千兆次浮点运算)。

在此之前,其他超级电脑都把标准放在达到1 exaflop的运算速度,例如美国国务院委托英特尔建置超级电脑Aurora,效能是1 exalop,美国能源部采用 #超微#AMD )芯片的超级电脑 #Frontier ,效能为1.5 exaflop。

除里奥纳多外,意大利的Cineca也正在捷克、卢森堡和斯洛文尼亚等地打造以英伟达芯片为基础的超级电脑,另规画要在保加利亚、芬兰、葡萄牙和西班牙等地建置4个系统。

如果达成宣称的效能,里奥纳多将展现英伟达GPU芯片的强大之处。在超级电脑的军备竞赛当中,英伟达其实早已远远将对手抛在后面--全球运算速度最快的500台超级电脑里,有333台能找到英伟达的GPU或网路设备(透过收购 #Mellanox 取得)。
🟧【英国反垄断部门将调查英伟达收购ARM交易】


英国反垄断部门#竞争和市场管理局 ”( #CMA )1月6日发布消息,称将针对美国大型半导体企业 #英伟达#NVIDIA )收购日本 #软银 集团(SBG)旗下的英国半导体设计企业 #ARM 的交易展开调查。

关于这笔金额最高达到400亿美元的大型收购案,除了需要得到英国竞争和市场管理局的认可之外,还必须获得包括美国和 #中共国 在内的监管部门的批准。图片
🔥🔥🔥【微软将供应美军12万套增强现实头盔】


#微软 与美陆军签署合约,将提供士兵12万组高科技头戴装置,合约总值达218亿美元。

《CNBC》报道,美陆军当地时间周三宣布与微软达成10年218亿美元合约,后5年为合约选择权,微软将研制12万组「整合视觉强化系统」( #IVAS )装置,强调这是一套能让士兵集战斗、训练和演习于一身的系统。

一般款式的混合实境装置要价3500美元,能够把虚拟影像呈现在现实环境中,并可透过手部动作或声音互动。IVAS版本可在眼前显示地图、武器瞄准、红外热成像及夜视功能,还能即时辨识目标身分资讯,及观测心跳等维生系统数据。

微软表示,IVAS头戴装置是基于微软旗下云平台 #Azure 的混合实境装置改良,强化人员对当下情况的掌握,也能够分享讯息,协助他们在各种场合中做出决定,让士兵在执行任务时更安全、有效率。


🔥🔥🔥【ARM近十年首次更新半导体设计架构】


3月30日,英国半导体设计商 #ARM 发布了最新版架构“Armv9” ,预定年内投入使用。这是其近10年来首次更新设计。Armv9不仅具备人工智能(AI)能力,还强化了安全功能。ARM在手机芯片设计领域占据全球9成份额。

CEO #西格斯(Simon Segars) 表示,“我们十分看好AI塑造的未来,在此基础上,需要构建最尖端计算平台,为今后可能面临的课题做准备”。

#软银 集团( #SBG )旗下ARM通过向客户企业提供半导体设计收取专利费。ARM的设计特点是驱动半导体所需功耗较低,应用于“IoT”(物联网)领域越来越多。

2020年9月,美国大型半导体企业 #英伟达#NVIDIA )与软银集团达成协议,以最高400亿美元价格收购ARM。英伟达计划将自有股份作为对价的一部分,软银将成为英伟达大股东。英伟达的目的是获得ARM技术,提高AI用半导体的竞争力。

关于该收购,英国反垄断部门“ #竞争和市场管理局 ”( #CMA )等各国相关部门正在调查该项目是否在市场竞争上存在问题。

#纪年2021