【华为半导体采购闪展腾挪盯上日企】


　　由于和 #台积电 （ #TSMC ）直接交易变得困难，华为已开始通过联发科技（MediaTek， #联发科 ）采购台积电产的半导体。为了探索“漏洞”，还接触日企，但美国可能加强限制。
　 　　
　　华为计划从联发科采购5G手机半导体，交易量约3倍的大采购。　
　　
　　美商务部5月15日加强后的出口限制是，采用美国生产设备或华为参与设计的半导体，禁止向华为出口。若通过无工厂的联发科来采购，可能规避新限制。

　　美国商务部2019年5月将华为列入存在安全问题的“实体清单（Entity list）”，实际已禁止向华为出口美国产半导体等零部件和软件。
　　
　　根据限制，若国外生产、源自美国技术和软件在25％以下，将不受限制。华为以旗下海思半导体设计和开发，委托台积电生产来规避。美商务部部长 #罗斯 表示，“有必要修改被华为和海思半导体滥用的规则”，提出了新的强化限制举措。

　　多位人士表示，台积电已停止接收华为新订单。但联发科委托生产的半导体是否包含在内并未透露。

华为在与紫光集团旗下 #紫光展锐 （UNISOC）推进半导体合作谈判，同时，还把目光投向日企。
　　
　　日本一家中型企业高管表示，“已接到能否制造美国生产设备替代产品的咨询”。
　　
　　为了生产最尖端半导体，难题在于将电路转印到半导体基板上这一工序使用的光刻设备。对于量产尖端半导体不可或缺的 #EUV （ #极紫外 ）光刻设备，全球只有荷兰ASML实现了量产。

　　受美政府影响荷兰不批准出口，日本 #佳能 、#尼康 也在生产除EUV以外的光刻设备。有分析师认为，“ASML的EUV一枝独秀难以代替”，尝试与 佳能 、尼康合作也不难理解。

　　美国正密切关注，讨论追加措施。

　　新限制9月中旬实施。如华为无法重建半导体采购体制，智能手机和通信基站等可能受到影响，今秋新款手机可能避开限制，但专家指，“2021年上半年，手机业务影响会逐步显现”。

　　其他日企，如涉足半导体图像传感器的 #索尼 和半导体存储器 #KIOXIA （原东芝存储器）预计处于限制对象外，能与华为交易。