【半导体业最新并购案亚德诺以210亿美元并Maxim】



美国半导体制造商 #亚德诺 半导体（Analog Devices）与 #美信 （Maxim Integrated）13日达成最终协议，由亚德诺 以全股票交易收购美信，交易规模达210亿美元，为今年来最大并购案之一。

依据协议，美信股东持有的股票，每股将可换得0.63股亚德诺股票。合并完成后，新公司规模将逾680亿美元。

华尔街日报报导，亚德诺目前的营收规模不到半导体大厂 #德州仪器 （TI）的一半，收购美信也许不足以完全弥补这项差距，但有助扩大亚德诺的产品组合阵容。德仪曾宣称，旗下的产品组合有助巩固市占。

芯片制造业者寻求扩大规模并拓展产品组合之际，半导体产业已出现一系列并购活动。一年前，德国芯片业者 #英飞凌 同意以84亿欧元（约94亿美元）收购 #柏士 半导体（Cypress Semiconductor）；另外，#恩智浦 半导体去年也同意收购 #Marvell 旗下Wi-Fi与蓝牙芯片业务。