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🔥🔥🔥【台积电将在美国亚利桑那州新建六间晶圆厂】


知情人士透露, #台积电 将投资120亿美元扩大在美国 #亚利桑纳州 的设厂计划,新建造六间 #晶圆 厂,直接创造 1600 多个高科技专业职位。

扩大在美设厂计划是应美国要求的。

参与亚利桑纳州投资计划的供应商表示,台积电已告知他们有关未来三年内总共要盖六间晶圆厂的计划。

台积电总裁 #魏哲家 日前表示,亚利桑纳工厂2024年开始量产,运用5纳米技术每月生产2万片晶圆,“我们在亚利桑纳州已取得一大片土地,以供弹性运用。更进一步扩厂是可能的。但我们将先全力推动第一阶段,以之为基础,再视客户需求决定下一步怎么走。”

台积电发言人称,亚利桑那州项目位列美国历史上最大的外国直接投资行列,公司相信这项与美国政府合作的计划将获得成功。

据悉,台积电首座新建晶圆厂将落地 #凤凰城

全球目前仅有台积电、 #三星#英特尔 3家半导体厂有能力制造高端晶片。

4月12日,美国曾邀请台积电、三星、英特尔等半导体巨头线上讨论如何解决全球芯片短缺。除了希望台积电、三星等企业提速生产外,美国还希望至少能够有1000亿美元用于推动美国半导体制造。

🔺延伸阅读🔺 晶圆和芯片的关系

首先是芯片设计
,根据设计的需求,生成的“图样”,芯片的原料是晶圆。 晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。 晶圆越薄,生产的成本越低,但对工艺就要求的越高。
🔥🔥🔥【台积电美国5纳米厂已动工 3纳米台南厂明年量产】


#台积电 总裁 #魏哲家 表示,在 #美国 #亚利桑那州 #凤凰城 斥资120亿美元兴建的5纳米晶圆厂,工厂已经开始动工。

《路透》报道,魏哲家1日在台积电「2021年线上技术论坛」发表谈话时表示,从2024年开始工厂将会使用5纳米技术量产晶片。

美国政府将提供540亿美元补贴半导体企业赴美建厂,预计台积电将与 #英特尔#三星电子 成为这笔补助的竞争者。

魏哲家提到,台积电开发出一种5纳米晶片制造技术,已经获得许可用在汽车制造商的人工智慧设备,尽管新产品不太可能缓解当前汽车晶片短缺的问题,因为现在缺少的是技术较为落后的晶片。

魏哲家还说,台积电的下一代3纳米晶片制造技术,仍有望在明年下半年在台南的「Fab 18厂」开始量产。台积电今年的投资将会达到300亿美元,未来3年总计达到1000亿美元。

《路透》先前报道,台积电计画在10到15年的时间内,将在美国亚利桑那州兴建6座晶圆厂。