#无锡大火后新闻 台积电的工程师盗取信息后到中国公司就职；盗取行为被台积电公开；工程师就职的新公司“突发”大火 #storytime #TSMC #ChinaWuxi https://t.co/9KyNZmEX0e
Twitter
iyouport
台积电的工程师盗取信息后到中国公司就职；盗取行为被台积电公开；工程师就职的新公司“突发”大火 #storytime #TSMC #ChinaWuxi
【华为半导体采购闪展腾挪盯上日企】
由于和 #台积电 （ #TSMC ）直接交易变得困难，华为已开始通过联发科技（MediaTek， #联发科 ）采购台积电产的半导体。为了探索“漏洞”，还接触日企，但美国可能加强限制。
华为计划从联发科采购5G手机半导体，交易量约3倍的大采购。
美商务部5月15日加强后的出口限制是，采用美国生产设备或华为参与设计的半导体，禁止向华为出口。若通过无工厂的联发科来采购，可能规避新限制。
美国商务部2019年5月将华为列入存在安全问题的“实体清单（Entity list）”，实际已禁止向华为出口美国产半导体等零部件和软件。
根据限制，若国外生产、源自美国技术和软件在25％以下，将不受限制。华为以旗下海思半导体设计和开发，委托台积电生产来规避。美商务部部长 #罗斯 表示，“有必要修改被华为和海思半导体滥用的规则”，提出了新的强化限制举措。
多位人士表示，台积电已停止接收华为新订单。但联发科委托生产的半导体是否包含在内并未透露。
华为在与紫光集团旗下 #紫光展锐 （UNISOC）推进半导体合作谈判，同时，还把目光投向日企。
日本一家中型企业高管表示，“已接到能否制造美国生产设备替代产品的咨询”。
为了生产最尖端半导体，难题在于将电路转印到半导体基板上这一工序使用的光刻设备。对于量产尖端半导体不可或缺的 #EUV （ #极紫外 ）光刻设备，全球只有荷兰ASML实现了量产。
受美政府影响荷兰不批准出口，日本 #佳能 、#尼康 也在生产除EUV以外的光刻设备。有分析师认为，“ASML的EUV一枝独秀难以代替”，尝试与 佳能 、尼康合作也不难理解。
美国正密切关注，讨论追加措施。
新限制9月中旬实施。如华为无法重建半导体采购体制，智能手机和通信基站等可能受到影响，今秋新款手机可能避开限制，但专家指，“2021年上半年，手机业务影响会逐步显现”。
其他日企，如涉足半导体图像传感器的 #索尼 和半导体存储器 #KIOXIA （原东芝存储器）预计处于限制对象外，能与华为交易。
由于和 #台积电 （ #TSMC ）直接交易变得困难，华为已开始通过联发科技（MediaTek， #联发科 ）采购台积电产的半导体。为了探索“漏洞”，还接触日企，但美国可能加强限制。
华为计划从联发科采购5G手机半导体，交易量约3倍的大采购。
美商务部5月15日加强后的出口限制是，采用美国生产设备或华为参与设计的半导体，禁止向华为出口。若通过无工厂的联发科来采购，可能规避新限制。
美国商务部2019年5月将华为列入存在安全问题的“实体清单（Entity list）”，实际已禁止向华为出口美国产半导体等零部件和软件。
根据限制，若国外生产、源自美国技术和软件在25％以下，将不受限制。华为以旗下海思半导体设计和开发，委托台积电生产来规避。美商务部部长 #罗斯 表示，“有必要修改被华为和海思半导体滥用的规则”，提出了新的强化限制举措。
多位人士表示，台积电已停止接收华为新订单。但联发科委托生产的半导体是否包含在内并未透露。
华为在与紫光集团旗下 #紫光展锐 （UNISOC）推进半导体合作谈判，同时，还把目光投向日企。
日本一家中型企业高管表示，“已接到能否制造美国生产设备替代产品的咨询”。
为了生产最尖端半导体，难题在于将电路转印到半导体基板上这一工序使用的光刻设备。对于量产尖端半导体不可或缺的 #EUV （ #极紫外 ）光刻设备，全球只有荷兰ASML实现了量产。
受美政府影响荷兰不批准出口，日本 #佳能 、#尼康 也在生产除EUV以外的光刻设备。有分析师认为，“ASML的EUV一枝独秀难以代替”，尝试与 佳能 、尼康合作也不难理解。
美国正密切关注，讨论追加措施。
新限制9月中旬实施。如华为无法重建半导体采购体制，智能手机和通信基站等可能受到影响，今秋新款手机可能避开限制，但专家指，“2021年上半年，手机业务影响会逐步显现”。
其他日企，如涉足半导体图像传感器的 #索尼 和半导体存储器 #KIOXIA （原东芝存储器）预计处于限制对象外，能与华为交易。
【三菱化学将在台湾新建5G半导体材料工厂】
日本三菱化学计划2021年在台湾新建新一代通信标准“5G”等半导体使用的高性能化学品工厂。
由于与台湾厂商交易量大，因此 #三菱化学 决定在当地投资。整体产能将比现在提高5成。在半导体尖端材料方面，日本企业占有优势，但韩、中企也在通过自主生产紧紧追赶，三菱化学将通过先行投资保持领先优势。
据统计，日本材料企业在半导体相关领域的全球份额超过5成。不过，目前韩国 #SK Materials已开始量产高纯度氟化氢， #中国化工集团 也将最早在2021年新建半导体制造用的特殊气体工厂。
在国际竞争越来越激烈的背景下，三菱化学将在 #台湾 的 #新竹 市新建半导体制造使用的清洗剂工厂。清洗剂在祛除附着在硅晶圆等物体上的微小杂质等工序中使用。#台积电 （ #TSMC ）是其主要客户，向尖端产品的制造工序供货。预计投资额为十几亿日元。
三菱化学在半导体材料方面，拥有可满足纯度及客户细节要求的高水平生产技术。随着通信高速化等，半导体需求预计将扩大，在这种背景下，将通过对高性能产品的投资来应对中韩企业的崛起。
日本三菱化学计划2021年在台湾新建新一代通信标准“5G”等半导体使用的高性能化学品工厂。
由于与台湾厂商交易量大，因此 #三菱化学 决定在当地投资。整体产能将比现在提高5成。在半导体尖端材料方面，日本企业占有优势，但韩、中企也在通过自主生产紧紧追赶，三菱化学将通过先行投资保持领先优势。
据统计，日本材料企业在半导体相关领域的全球份额超过5成。不过，目前韩国 #SK Materials已开始量产高纯度氟化氢， #中国化工集团 也将最早在2021年新建半导体制造用的特殊气体工厂。
在国际竞争越来越激烈的背景下，三菱化学将在 #台湾 的 #新竹 市新建半导体制造使用的清洗剂工厂。清洗剂在祛除附着在硅晶圆等物体上的微小杂质等工序中使用。#台积电 （ #TSMC ）是其主要客户，向尖端产品的制造工序供货。预计投资额为十几亿日元。
三菱化学在半导体材料方面，拥有可满足纯度及客户细节要求的高水平生产技术。随着通信高速化等，半导体需求预计将扩大，在这种背景下，将通过对高性能产品的投资来应对中韩企业的崛起。
【英特尔推出最新10纳米CPU以维持领先地位】
美国英特尔推出采用其最新10纳米技术的笔记本电脑CPU ，力图以新品维持其半导体制造领先地位。
英特尔是美国最大半导体公司，也是美国唯一仍是己设计并制造微处理器的厂商。不过英特尔原本计划2016年导入10纳米技术的量产，但时程不断延后并造成全球PC业CPU缺货，缺货导致惠普、联想、戴尔、宏碁、华硕等纷纷转向采购美国超威半导体(AMD)的产品，让竞争对手超威和英伟达（NVIDIA）扩大了市场份额。这两家将生产交给台积电（ #TSMC ）和 三星电子。充分利用晶圆代工厂拥有的尖端生产技术，推进芯片的微小化。
超威半导体通过对台积电生产委托，7纳米CPU已被多位客户采用，而超威更进一步表示2021年它将采用台积电的5纳米制程。然而英特尔自己的7纳米产品则预计要延后到2022至2023年才会陆续进入量产。除此之外，英特尔长期客户苹果公司也在今年六月宣布个人计算机Mac的系列将从英特尔产品改为导入自主设计的Apple Silicon处理器。
根据市场研调机构IDC的统计，英特尔的全球笔电市占率已经从2017年的92%衰退到今年上半年的80%，而超威的市占则从7%成长到20%。英特尔CEO鲍勃·斯旺(Bob Swan)七月时表示，为弥补量产方面的落后，将探索将部分半导体生产委托给外部的“紧急计划”。
半导体产业是中美贸易战的主战场之一。半导体的战略意义在于所有的电子产品、先进科技的推动都需要半导体作为主要处理运算的“大脑”。半导体产业的设计、制造已成为各国国家安全的主要议题。为了对抗快速增长的 #中共国 半导体产业的崛起，美国跨党派议员在今年六月提出扶持本国半导体制造的草案。
🟧【对抗高通 联发科发布5G手机新芯片】
台湾最大的半导体设计开发企业 #联发科 技1月20日发布了搭载于高速通信标准“5G”智能手机的半导体新产品。
该产品的特点是，与以往的产品相比，速度得以提升，图像处理等的速度提高了2成以上。瞄准的对象是各智能手机厂商的高端机型，意在对抗与联发科展开全球首位之争的美国 #高通 。
此次发布的新半导体为“ #天玑 （Dimensity）1200”。被定位于联发科5G智能手机半导体（SoC，系统级芯片）系列中性能最高的产品。
新产品由联发科开发，委托 #台积电 （ #TSMC ）生产。 特点是采用了电路线宽为6纳米的尖端半导体 ，可帮助智能手机实现大多数操作的高速处理。耗电量也比以往的产品降低25％。
估计会以联发科的主要顾客 #OPPO 和 #vivo 为中心，被 #中共国 制造商的高端智能手机机型采用。联发科与最大竞争对手高通之间的竞争日趋激烈，希望通过投放新产品来推动订单的增加。
20日，联发科副总经理 #徐敬全 在记者会上表示，将通过投放新产品，来促进5G普及，并推动联发科成为全球龙头企业。
台湾最大的半导体设计开发企业 #联发科 技1月20日发布了搭载于高速通信标准“5G”智能手机的半导体新产品。
该产品的特点是，与以往的产品相比，速度得以提升，图像处理等的速度提高了2成以上。瞄准的对象是各智能手机厂商的高端机型，意在对抗与联发科展开全球首位之争的美国 #高通 。
此次发布的新半导体为“ #天玑 （Dimensity）1200”。被定位于联发科5G智能手机半导体（SoC，系统级芯片）系列中性能最高的产品。
新产品由联发科开发，委托 #台积电 （ #TSMC ）生产。 特点是采用了电路线宽为6纳米的尖端半导体 ，可帮助智能手机实现大多数操作的高速处理。耗电量也比以往的产品降低25％。
估计会以联发科的主要顾客 #OPPO 和 #vivo 为中心，被 #中共国 制造商的高端智能手机机型采用。联发科与最大竞争对手高通之间的竞争日趋激烈，希望通过投放新产品来推动订单的增加。
20日，联发科副总经理 #徐敬全 在记者会上表示，将通过投放新产品，来促进5G普及，并推动联发科成为全球龙头企业。
🟥【台积电将在日本建立研发基地】
2月8日获悉，世界最大半导体代工厂商 #台积电 （ #TSMC ）计划在日本建立首个正式的研发基地，目前正在进行最终协调。
研发基地计划建在茨城县筑波市，还将设立新企业，投资额约为200亿日元。 #中共国 的半导体企业也在崛起，台积电希望加深与美国和日本的合作，加快尖端技术的开发。
台积电将在近期召开董事会会议，公关负责人8日表示在确定后公布。
日本经济产业省将半导体视为战略领域，也有通过补贴等支持在世界范围领先的台积电与日本企业加强合作的意向。
新基地主要推进被称为半导体“后工序”的封装作业等的相关开发，还将讨论设置生产线。虽然并非在半导体制造领域最需要技术的“前工序”，但近年来，“后工序”也开始受到重视，世界各半导体厂商为获得技术展开了激烈竞争。
日本汇聚了世界上屈指可数的设备企业和材料厂商。台积电与这些日本企业在台湾已经推进合作。不过，似乎此次判断要加快尖端半导体的开发，需要进一步加深关系，进驻日本不可或缺。
台积电目前为了在美国建海外首个尖端半导体工厂，正加快推进筹备工作。随着在日本也建立尖端技术研发基地，台积电希望有效利用日美台的优势，继续维持现在世界最大厂商的优势地位。
2月8日获悉，世界最大半导体代工厂商 #台积电 （ #TSMC ）计划在日本建立首个正式的研发基地，目前正在进行最终协调。
研发基地计划建在茨城县筑波市，还将设立新企业，投资额约为200亿日元。 #中共国 的半导体企业也在崛起，台积电希望加深与美国和日本的合作，加快尖端技术的开发。
台积电将在近期召开董事会会议，公关负责人8日表示在确定后公布。
日本经济产业省将半导体视为战略领域，也有通过补贴等支持在世界范围领先的台积电与日本企业加强合作的意向。
新基地主要推进被称为半导体“后工序”的封装作业等的相关开发，还将讨论设置生产线。虽然并非在半导体制造领域最需要技术的“前工序”，但近年来，“后工序”也开始受到重视，世界各半导体厂商为获得技术展开了激烈竞争。
日本汇聚了世界上屈指可数的设备企业和材料厂商。台积电与这些日本企业在台湾已经推进合作。不过，似乎此次判断要加快尖端半导体的开发，需要进一步加深关系，进驻日本不可或缺。
台积电目前为了在美国建海外首个尖端半导体工厂，正加快推进筹备工作。随着在日本也建立尖端技术研发基地，台积电希望有效利用日美台的优势，继续维持现在世界最大厂商的优势地位。
🔥🔥🔥【大手笔！台积电未来3年将投1000亿美元扩产】
半导体巨头台湾积体电路制造（ #TSMC ）日前宣布，今后3年将投入1000亿美元扩大生产能力。全球半导体持续供应不足，预计面向电动汽车（EV）和第五代（5G）移动通信系统今后仍有需求，因此将启动大型投资。
围绕半导体，美国巨头 #英特尔 宣布将投资约200亿美元在美国建设2座工厂。此外还出现了美企收购日本巨头 #铠侠 控股（原东芝存储器控股）的预期，扩大规模的动向今后或趋于活跃。
台积电1日发布消息就此次投资说明称，有必要应对为日益复杂的尖端技术和制造工序实施新投资和材料费增加等课题。该公司已宣布在美国亚利桑那州建厂的计划，2月还决定在日本 #茨城 县 #筑波 市设立以研发为目的的子公司。
台积电因美国对华制裁而无法继续面向 #华为 技术生产半导体，但居家办公和在线学习带动数字产品需求增加，来自各国的代工订单蜂拥而至。增产也无法赶上需求，半导体供应不足日益严峻，汽车业减产扩大。
关于半导体等重要产品，美国一直主张摆脱对华依赖，强化在美生产。《华尔街日报》报道称，美光科技和西部数据分别在探讨收购铠侠。包括英特尔的投资在内，政府的方针或为背后原因。（完）
半导体巨头台湾积体电路制造（ #TSMC ）日前宣布，今后3年将投入1000亿美元扩大生产能力。全球半导体持续供应不足，预计面向电动汽车（EV）和第五代（5G）移动通信系统今后仍有需求，因此将启动大型投资。
围绕半导体，美国巨头 #英特尔 宣布将投资约200亿美元在美国建设2座工厂。此外还出现了美企收购日本巨头 #铠侠 控股（原东芝存储器控股）的预期，扩大规模的动向今后或趋于活跃。
台积电1日发布消息就此次投资说明称，有必要应对为日益复杂的尖端技术和制造工序实施新投资和材料费增加等课题。该公司已宣布在美国亚利桑那州建厂的计划，2月还决定在日本 #茨城 县 #筑波 市设立以研发为目的的子公司。
台积电因美国对华制裁而无法继续面向 #华为 技术生产半导体，但居家办公和在线学习带动数字产品需求增加，来自各国的代工订单蜂拥而至。增产也无法赶上需求，半导体供应不足日益严峻，汽车业减产扩大。
关于半导体等重要产品，美国一直主张摆脱对华依赖，强化在美生产。《华尔街日报》报道称，美光科技和西部数据分别在探讨收购铠侠。包括英特尔的投资在内，政府的方针或为背后原因。（完）
🔥👍🔥【日政府将为台积电半导体研发拨款190亿日元】
#日本经济产业省 31日发布消息，对于台湾半导体巨头“ #台湾积体电路制造 ”（ #TSMC #台积电 ）在日本国内进行的半导体制造技术研究开发，将拨款约190亿日元（约人民币11亿元）。
#旭化成 和 #揖斐电 （ #IBIDEN ）等逾20家日企将参加，在 #茨城 县 #筑波 市的产业技术综合研究所实施。随着数字化进程中半导体变得越来越重要，此举旨在通过联合开发增强日企竞争力。
所有电子产品均搭载的半导体对日本政府力争实现的数字化和去碳化而言不可或缺。美国和 #中共国 的技术霸权之争令其在安全保障方面的重要性上升，各国纷纷宣布投巨资扶持半导体产业。
台积电是全球著名的尖端半导体厂商，今年2月宣布将在日本新设基地。此次研发将力争确立能够进一步提高尖端半导体性能的技术。制造设备厂商“ #芝浦机电 ”等也将参加。
日本政府将从 #新能源与产业技术综合开发机构 （ #NEDO ）的基金拨出约190亿日元，用于推动开发。日本半导体产业曾领先全球，但随着 #韩国 和 #台湾 企业等的崛起而日渐式微。为此，经产省将于近期汇总强化竞争力的战略。（完）
#日本经济产业省 31日发布消息，对于台湾半导体巨头“ #台湾积体电路制造 ”（ #TSMC #台积电 ）在日本国内进行的半导体制造技术研究开发，将拨款约190亿日元（约人民币11亿元）。
#旭化成 和 #揖斐电 （ #IBIDEN ）等逾20家日企将参加，在 #茨城 县 #筑波 市的产业技术综合研究所实施。随着数字化进程中半导体变得越来越重要，此举旨在通过联合开发增强日企竞争力。
所有电子产品均搭载的半导体对日本政府力争实现的数字化和去碳化而言不可或缺。美国和 #中共国 的技术霸权之争令其在安全保障方面的重要性上升，各国纷纷宣布投巨资扶持半导体产业。
台积电是全球著名的尖端半导体厂商，今年2月宣布将在日本新设基地。此次研发将力争确立能够进一步提高尖端半导体性能的技术。制造设备厂商“ #芝浦机电 ”等也将参加。
日本政府将从 #新能源与产业技术综合开发机构 （ #NEDO ）的基金拨出约190亿日元，用于推动开发。日本半导体产业曾领先全球，但随着 #韩国 和 #台湾 企业等的崛起而日渐式微。为此，经产省将于近期汇总强化竞争力的战略。（完）
🔥🔥🔥【日本公布国家半导体产业新战略】
#日本经济产业省 4日公布了旨在加强半导体开发和生产体制的新战略，将与海外代工企业合作建厂，完善日本国内的生产能力。
美中两国技术领域对立及供应不足等背景，半导体在经济安全保障方面的重要性增加， #经产省 此举意在重振国际影响力下降的日本半导体产业。
经产相 #梶山弘志 在4日内阁会议后就包括半导体在内的数字产业强调，“这些是国民生活必不可少的基础，将超越民间项目支援和单一行业支援的框架，作为国家项目推进。”新战略明确写道：“将探讨构筑新制度，采取超越常规产业政策的特例措施。”
日本半导体产业上世纪80年代后半的全球市场占有率超过50%。之后海外厂商发力，日本近年来降至10%左右。接单生产的 #台积电 （ #TSMC ）等“代工”企业的市场统治力增强，因此考虑通过合作提升日企的生产能力。
梶山还表示：“基于反省失去的30年和近期地缘政治变化，欲对半导体作出重大政策转变。”
新战略中提到了尖端半导体下一代制造技术的国产化以及现有工厂的更新换代，还要强化半导体设计和技术开发。此外也将重视作为数据汇集地的数据中心，通过布局规划和投资支援等促进选址新建，“力争形成亚洲的核心基地”。
官民双方目前已采取行动。经产省5月宣布，将向台积电在 #茨城 县 #筑波市 产业技术综合研究所开展的半导体制造技术研发项目拨款约190亿日元（约合人民币11亿元）。 #旭化成 和 #揖斐电 （ #IBIDEN ）等逾20家日企将参加。（完）
#日本经济产业省 4日公布了旨在加强半导体开发和生产体制的新战略，将与海外代工企业合作建厂，完善日本国内的生产能力。
美中两国技术领域对立及供应不足等背景，半导体在经济安全保障方面的重要性增加， #经产省 此举意在重振国际影响力下降的日本半导体产业。
经产相 #梶山弘志 在4日内阁会议后就包括半导体在内的数字产业强调，“这些是国民生活必不可少的基础，将超越民间项目支援和单一行业支援的框架，作为国家项目推进。”新战略明确写道：“将探讨构筑新制度，采取超越常规产业政策的特例措施。”
日本半导体产业上世纪80年代后半的全球市场占有率超过50%。之后海外厂商发力，日本近年来降至10%左右。接单生产的 #台积电 （ #TSMC ）等“代工”企业的市场统治力增强，因此考虑通过合作提升日企的生产能力。
梶山还表示：“基于反省失去的30年和近期地缘政治变化，欲对半导体作出重大政策转变。”
新战略中提到了尖端半导体下一代制造技术的国产化以及现有工厂的更新换代，还要强化半导体设计和技术开发。此外也将重视作为数据汇集地的数据中心，通过布局规划和投资支援等促进选址新建，“力争形成亚洲的核心基地”。
官民双方目前已采取行动。经产省5月宣布，将向台积电在 #茨城 县 #筑波市 产业技术综合研究所开展的半导体制造技术研发项目拨款约190亿日元（约合人民币11亿元）。 #旭化成 和 #揖斐电 （ #IBIDEN ）等逾20家日企将参加。（完）
🔥🔥🔥【中华民国台湾与美国签署半导体等产业合作备忘录】
8月24日， #中华民国 （ #台湾 ）经济部与美国 #亚利桑那州 #大凤凰城经济发展促进会 （ #GPEC ）签署备忘录，共同宣布双方在半导体、医疗器材和先进制造等产业进行合作。
这份备忘录是中华民国经济部 #台美产业合作推动办公室 （ #TUSA ）负责人 #苏孟宗 和GPEC 执行长 #卡马乔 （Chris Camacho）共同签署的，双方将在半导体、医疗器材和先进制造产业建立可信任的产业合作平台，发展并创造下一代微电子产品和战略伙伴合作。
中华民国台湾工业局副局长 #杨志清 致辞说，这份备忘录将在 #台积电 （ #TSMC ）计划投资120亿美元在亚利桑那州兴建一座晶圆厂的基础上双方继续推动产业合作。他说，亚利桑那州高科技实力坚强，创新生态体系卓越，吸引重量级制造商进驻；台湾是半导体重镇，囊括世界五分之一以上的晶片制造产能，相信双方可以共创未来的产业版图。
卡马乔在演讲中说，“今天意义重大，因为我们进一步巩固了与经济部台美产业合作推动办公室的关系，并庆祝台积电进入大凤凰城，……作为合作伙伴，大凤凰城和台湾有着共同的经济目标，并建立在相似的产业基础上。这次签署标示着双方共同愿景的汇聚，从而形成以合作创新为基础的战略联盟，我们将共同为台美带来机遇与经济发展。”
#纪年2021 #此刻你正见证历史
8月24日， #中华民国 （ #台湾 ）经济部与美国 #亚利桑那州 #大凤凰城经济发展促进会 （ #GPEC ）签署备忘录，共同宣布双方在半导体、医疗器材和先进制造等产业进行合作。
这份备忘录是中华民国经济部 #台美产业合作推动办公室 （ #TUSA ）负责人 #苏孟宗 和GPEC 执行长 #卡马乔 （Chris Camacho）共同签署的，双方将在半导体、医疗器材和先进制造产业建立可信任的产业合作平台，发展并创造下一代微电子产品和战略伙伴合作。
中华民国台湾工业局副局长 #杨志清 致辞说，这份备忘录将在 #台积电 （ #TSMC ）计划投资120亿美元在亚利桑那州兴建一座晶圆厂的基础上双方继续推动产业合作。他说，亚利桑那州高科技实力坚强，创新生态体系卓越，吸引重量级制造商进驻；台湾是半导体重镇，囊括世界五分之一以上的晶片制造产能，相信双方可以共创未来的产业版图。
卡马乔在演讲中说，“今天意义重大，因为我们进一步巩固了与经济部台美产业合作推动办公室的关系，并庆祝台积电进入大凤凰城，……作为合作伙伴，大凤凰城和台湾有着共同的经济目标，并建立在相似的产业基础上。这次签署标示着双方共同愿景的汇聚，从而形成以合作创新为基础的战略联盟，我们将共同为台美带来机遇与经济发展。”
#纪年2021 #此刻你正见证历史
🔥✍️🔥【台积电公开第五代全新封装技术】
据《Wccftech》报道，全球半导体龙头 #台积电 （ #TSMC ）近期公开了全新“ #CoWoS ”第五代封装技术发展蓝图，为其下一代小芯片架构以及 #HBM 记忆体提出解决方案。
据悉，第五代“CoWoS”能够在 #PCB 面板上嵌入最多八片 #HBM2e 记忆体颗粒，最多可让采用 HBM2e 的专业显示卡提供高达 128GB 的视讯记忆体容量，比第三代“CoWoS”封装技术增加了近 20 倍的电晶体数量。
台积电表示第五代“CoWoS”将使用全新 #TSV 技术，能为芯片增加 3 倍仲介层面积，并使用液态金属（Metal Tim）的高效能散热介面材料进行 Lid 封装，能有效增加记忆体芯片的散热机制。
据报道，最新有望使用第五代“CoWoS”的产品将会是 #AMD（超微）的 #Aldebaran 专业显示卡系列，该产品将采用双 GPU 显示核心以及八片 HBM2e 高速视讯记忆体。
据《Wccftech》报道，全球半导体龙头 #台积电 （ #TSMC ）近期公开了全新“ #CoWoS ”第五代封装技术发展蓝图，为其下一代小芯片架构以及 #HBM 记忆体提出解决方案。
据悉，第五代“CoWoS”能够在 #PCB 面板上嵌入最多八片 #HBM2e 记忆体颗粒，最多可让采用 HBM2e 的专业显示卡提供高达 128GB 的视讯记忆体容量，比第三代“CoWoS”封装技术增加了近 20 倍的电晶体数量。
台积电表示第五代“CoWoS”将使用全新 #TSV 技术，能为芯片增加 3 倍仲介层面积，并使用液态金属（Metal Tim）的高效能散热介面材料进行 Lid 封装，能有效增加记忆体芯片的散热机制。
据报道，最新有望使用第五代“CoWoS”的产品将会是 #AMD（超微）的 #Aldebaran 专业显示卡系列，该产品将采用双 GPU 显示核心以及八片 HBM2e 高速视讯记忆体。