#台灣 #AMD #华为 #美国禁令
AMD行政總裁蘇姿豐（Lisa Su）對媒體證實，將不再對其中國合資公司(海光)授權x86 IP。中國欲透過「合作」來獲取外國技術的計劃，將再添困難。
這次停止授權事件，意味著AMD在中國與THATIC（天津海光）成立的合資企業開發的後續產品，將停留在第一代銳龍（Ryzen）和霄龍（EPYC）所依賴的Zen 架構，而無法繼續得到新的Zen 2架構。 Zen 2新架構將出現在5月27日正式發布的第三代銳龍（Ryzen）處理器和第二代霄龍（Epyc）處理器。
蘇姿豐沒有交待AMD不再向海光授權的具體原因。 但此前在談到與華為的業務往來關係時，蘇姿豐表示，作為一家美國公司，AMD須遵守美國法規。
順帶一提，不少陸媒會稱AMD聘用中國人任CEO，但其實蘇姿豐是台灣人，來自台南，她當上AMD行政總裁時年僅44歲。
http://hkjam.com/?p=13770
AMD行政總裁蘇姿豐（Lisa Su）對媒體證實，將不再對其中國合資公司(海光)授權x86 IP。中國欲透過「合作」來獲取外國技術的計劃，將再添困難。
這次停止授權事件，意味著AMD在中國與THATIC（天津海光）成立的合資企業開發的後續產品，將停留在第一代銳龍（Ryzen）和霄龍（EPYC）所依賴的Zen 架構，而無法繼續得到新的Zen 2架構。 Zen 2新架構將出現在5月27日正式發布的第三代銳龍（Ryzen）處理器和第二代霄龍（Epyc）處理器。
蘇姿豐沒有交待AMD不再向海光授權的具體原因。 但此前在談到與華為的業務往來關係時，蘇姿豐表示，作為一家美國公司，AMD須遵守美國法規。
順帶一提，不少陸媒會稱AMD聘用中國人任CEO，但其實蘇姿豐是台灣人，來自台南，她當上AMD行政總裁時年僅44歲。
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🔥🔥🔥
【华为已花费数百亿美元买下了够两年使用的美国芯片】
🔥💠本频道 翻译专供，谢绝改头换面转载！
🔥💠请其它频道勿私自搬运！请自重！
🔥💠欢迎稿件原貌转发！#翻译
但显然，公司不想囤积技术原因也正在于此。本频道 翻译专供
刚才发生了什么？#华为 透露，作为因应美国贸易制裁的对策，他们已花费超过230亿美元用于购进“重要部件”囤积。库存将至少支撑18个月，如有必要，可以延长6个月。然而，本频道 翻译专供 即使有足够的原料供应，华为也可能无法挺过这场风暴。
据接受《日经亚洲评论》采访的业内消息人士透露，华为在2018年底开始囤积库存。当时，他们对外称，针对他们的的指控“无根据和毫无意义”，使他们感到“震惊甚至好笑”。现在，他们已公开处于恐慌之中，这是有道理的，因为美国不允许华为向美国公司购买产品或购买由他们设计的软件及硬件。迄今为止，由于智能手机上Android软件和其他Google服务受限（或完全不被允许），华为禁令的效果已在消费者层面显现了出来。
然而，销售量超过智能手机的华为服务器和网络基础设施产品，遭受的打击却最大。库存芯片中很大一部分是 #Intel 和 #AMD 服务器处理器以及 #Xilinx 的 #FPGA 。 对于华为来说，不幸地是，很大一部分库存可能已经过时了。最近的服务器处理器内核数量翻了一番，且PCIe 4.0也在稳步推出。倘若囤积FPGA的话情况会更糟：华为会失去追赶的机会，这些是非常专业的处理器，通常会根据客户需求定制。本频道 翻译专供
这种Xilinx FPGA被应用于美国F-35战斗机。考虑到与华为可信度有关的担忧，让它们远离这些处理器会更有意义。本频道 翻译专供
本频道 翻译专供 但这还不是全部。华为无法直接从源头大量购买原件囤积，而是从零售商和其他第三方购买，势必导致价格上涨且没有保障。它们将无法解决保修，无法使有缺陷硬件退款，无法获得软件或基础架构的更新。
作为对美国限制的必要补救措施，华为已重新专注自己开发硬件。子公司 #HiSilicon 正致力于开发CPU，GPU，FPGA，调制解调器和许多其他专用芯片，但很容易假设这些产品短期内不会作为即插即用的替代品准备就绪，否则它们就不会首先想到去大量囤积了。
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刚才发生了什么？#华为 透露，作为因应美国贸易制裁的对策，他们已花费超过230亿美元用于购进“重要部件”囤积。库存将至少支撑18个月，如有必要，可以延长6个月。然而，本频道 翻译专供 即使有足够的原料供应，华为也可能无法挺过这场风暴。
据接受《日经亚洲评论》采访的业内消息人士透露，华为在2018年底开始囤积库存。当时，他们对外称，针对他们的的指控“无根据和毫无意义”，使他们感到“震惊甚至好笑”。现在，他们已公开处于恐慌之中，这是有道理的，因为美国不允许华为向美国公司购买产品或购买由他们设计的软件及硬件。迄今为止，由于智能手机上Android软件和其他Google服务受限（或完全不被允许），华为禁令的效果已在消费者层面显现了出来。
然而，销售量超过智能手机的华为服务器和网络基础设施产品，遭受的打击却最大。库存芯片中很大一部分是 #Intel 和 #AMD 服务器处理器以及 #Xilinx 的 #FPGA 。 对于华为来说，不幸地是，很大一部分库存可能已经过时了。最近的服务器处理器内核数量翻了一番，且PCIe 4.0也在稳步推出。倘若囤积FPGA的话情况会更糟：华为会失去追赶的机会，这些是非常专业的处理器，通常会根据客户需求定制。本频道 翻译专供
这种Xilinx FPGA被应用于美国F-35战斗机。考虑到与华为可信度有关的担忧，让它们远离这些处理器会更有意义。本频道 翻译专供
本频道 翻译专供 但这还不是全部。华为无法直接从源头大量购买原件囤积，而是从零售商和其他第三方购买，势必导致价格上涨且没有保障。它们将无法解决保修，无法使有缺陷硬件退款，无法获得软件或基础架构的更新。
作为对美国限制的必要补救措施，华为已重新专注自己开发硬件。子公司 #HiSilicon 正致力于开发CPU，GPU，FPGA，调制解调器和许多其他专用芯片，但很容易假设这些产品短期内不会作为即插即用的替代品准备就绪，否则它们就不会首先想到去大量囤积了。
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【台积电9月15日起断供华为 空缺由其他客户填补】
9月14日，美国留出的120天缓冲期将到期。
“现在要确认还言之过早，但就目前情况看，9月14日以后台积电将不打算向华为出货晶圆。”7月16日，半导体代工龙头台积电在今年二季度财报会上正式回应有关 #华为 问题。
台积电董事长 #刘德音 表示， #台积电 遵守所有规定，自5月15日起不接受华为新订单。虽然，短期看，不能向华为供货对公司的影响不可避免，台积电正努力与其他客户合作，填补华为留下的空缺，目前整体进展相对较为顺利；长期看，较为乐观。
台积电其他客户包括 #超威 ( #AMD )、 #联发科 ( #MediaTek )、#英伟达 ( #NVIDIA )、 #高通 ( #Qualcomm )等订单已有规划，应能减少稼动率下滑幅度。
7月16日，台积电第二季度财报显示，2020年第一季度，台积电营收为3107亿新台币（约合103.8亿美元），同比增长28.9%；净利润高达1208.2亿新台币（41亿美元），较上年同期上涨81%。
从营收平台看，第二季度中占半数营收的智能手机环比下滑4%；HPC（高性能计算）占比33%，环比增加12%；物联网、汽车和消费电子分别占8%、4%和5%。
从产品看，7nm制程出货占台积电第二季晶圆销售金额的36%；16nm制程出货占18%。总体而言，先进制程（包含16nm及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的54%。
在财报会上，台积电也披露了5nm和3nm工艺的最新进展。魏哲家表示，5nm制程已经开始量产，“受5G手机和HPC应用驱动，5nm需求非常强劲，预计今年下半年5nm制程增长强劲。2020年5nm制程收入将贡献营收的8%。”
同时，下一代3nm制程预计在2021年进行风险量产，2022年下半年将量产。与5nm制程相比，3nm的密度提升70%，速度提升10%~15%，功耗降低25%~30%。
另一来源佐证
9月14日，美国留出的120天缓冲期将到期。
“现在要确认还言之过早，但就目前情况看，9月14日以后台积电将不打算向华为出货晶圆。”7月16日，半导体代工龙头台积电在今年二季度财报会上正式回应有关 #华为 问题。
台积电董事长 #刘德音 表示， #台积电 遵守所有规定，自5月15日起不接受华为新订单。虽然，短期看，不能向华为供货对公司的影响不可避免，台积电正努力与其他客户合作，填补华为留下的空缺，目前整体进展相对较为顺利；长期看，较为乐观。
台积电其他客户包括 #超威 ( #AMD )、 #联发科 ( #MediaTek )、#英伟达 ( #NVIDIA )、 #高通 ( #Qualcomm )等订单已有规划，应能减少稼动率下滑幅度。
7月16日，台积电第二季度财报显示，2020年第一季度，台积电营收为3107亿新台币（约合103.8亿美元），同比增长28.9%；净利润高达1208.2亿新台币（41亿美元），较上年同期上涨81%。
从营收平台看，第二季度中占半数营收的智能手机环比下滑4%；HPC（高性能计算）占比33%，环比增加12%；物联网、汽车和消费电子分别占8%、4%和5%。
从产品看，7nm制程出货占台积电第二季晶圆销售金额的36%；16nm制程出货占18%。总体而言，先进制程（包含16nm及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的54%。
在财报会上，台积电也披露了5nm和3nm工艺的最新进展。魏哲家表示，5nm制程已经开始量产，“受5G手机和HPC应用驱动，5nm需求非常强劲，预计今年下半年5nm制程增长强劲。2020年5nm制程收入将贡献营收的8%。”
同时，下一代3nm制程预计在2021年进行风险量产，2022年下半年将量产。与5nm制程相比，3nm的密度提升70%，速度提升10%~15%，功耗降低25%~30%。
另一来源佐证
🟥【AMD就收购赛灵思进行深入谈判 交易价值或超300亿美元--WSJ】
路透10月8日 - 据华尔街日报(WSJ)周四晚间援引知情人士的话报导，#超微半导体 ( #AMD ) AMD.O正就收购芯片制造商 #赛灵思 ( #Xilinx ) XLNX.O进行深入谈判，该交易价值可能超过300亿美元。
据该报导，该交易最早可能在下周达成，将是迅速整合的半导体行业中最新一宗大规模并购。
AMD产品的使用量最近升高，这在一定程度上是由于居家办公导致芯片需求量的总体激增，以及从英特尔INTC.O手中夺得市场份额所致。
赛灵思的一名发言人回绝了路透的置评请求，而AMD未立即答复。
总部位于加利福尼亚州圣何塞的赛灵思生产用于数据中心的可编程芯片，可以加快人工智能工作等任务以及5G电信基站的速度。
去年，当关键客户 #华为 被美国列入黑名单时，赛灵思的业务遭受了挫折。此后，美国政府将其他总部在 #中共国 公司也列入黑名单，其中包括赛灵思的一些客户。(完)
🔥💠I、A、N三国演义今年进入并购世纪了？
路透10月8日 - 据华尔街日报(WSJ)周四晚间援引知情人士的话报导，#超微半导体 ( #AMD ) AMD.O正就收购芯片制造商 #赛灵思 ( #Xilinx ) XLNX.O进行深入谈判，该交易价值可能超过300亿美元。
据该报导，该交易最早可能在下周达成，将是迅速整合的半导体行业中最新一宗大规模并购。
AMD产品的使用量最近升高，这在一定程度上是由于居家办公导致芯片需求量的总体激增，以及从英特尔INTC.O手中夺得市场份额所致。
赛灵思的一名发言人回绝了路透的置评请求，而AMD未立即答复。
总部位于加利福尼亚州圣何塞的赛灵思生产用于数据中心的可编程芯片，可以加快人工智能工作等任务以及5G电信基站的速度。
去年，当关键客户 #华为 被美国列入黑名单时，赛灵思的业务遭受了挫折。此后，美国政府将其他总部在 #中共国 公司也列入黑名单，其中包括赛灵思的一些客户。(完)
🔥💠I、A、N三国演义今年进入并购世纪了？
🟥【英伟达将打造速度10 exaflop全球最快AI超级电脑 】
绘图芯片大厂 #英伟达 （ #Nvidia ）和意大利非营利研究联盟 #Cineca 周四（15日）联袂宣布，将打造超级电脑 #里奥纳多 （ #Leonardo ），2021年上线时会是全球最快的人工智慧（AI）超级电脑。
里奥纳多的核心会是大约14,000颗英伟达的A100 GPU，每个节点4颗。就超级电脑的效能而言，里奥纳多可高达10 exaflop（每秒百万兆次浮点运算）。相较下，日本富岳超级电脑大约仅2 exaflop。1个exaflop相当于1,000个 #petaflop （每秒千兆次浮点运算）。
在此之前，其他超级电脑都把标准放在达到1 exaflop的运算速度，例如美国国务院委托英特尔建置超级电脑Aurora，效能是1 exalop，美国能源部采用 #超微 （ #AMD ）芯片的超级电脑 #Frontier ，效能为1.5 exaflop。
除里奥纳多外，意大利的Cineca也正在捷克、卢森堡和斯洛文尼亚等地打造以英伟达芯片为基础的超级电脑，另规画要在保加利亚、芬兰、葡萄牙和西班牙等地建置4个系统。
如果达成宣称的效能，里奥纳多将展现英伟达GPU芯片的强大之处。在超级电脑的军备竞赛当中，英伟达其实早已远远将对手抛在后面--全球运算速度最快的500台超级电脑里，有333台能找到英伟达的GPU或网路设备（透过收购 #Mellanox 取得）。
绘图芯片大厂 #英伟达 （ #Nvidia ）和意大利非营利研究联盟 #Cineca 周四（15日）联袂宣布，将打造超级电脑 #里奥纳多 （ #Leonardo ），2021年上线时会是全球最快的人工智慧（AI）超级电脑。
里奥纳多的核心会是大约14,000颗英伟达的A100 GPU，每个节点4颗。就超级电脑的效能而言，里奥纳多可高达10 exaflop（每秒百万兆次浮点运算）。相较下，日本富岳超级电脑大约仅2 exaflop。1个exaflop相当于1,000个 #petaflop （每秒千兆次浮点运算）。
在此之前，其他超级电脑都把标准放在达到1 exaflop的运算速度，例如美国国务院委托英特尔建置超级电脑Aurora，效能是1 exalop，美国能源部采用 #超微 （ #AMD ）芯片的超级电脑 #Frontier ，效能为1.5 exaflop。
除里奥纳多外，意大利的Cineca也正在捷克、卢森堡和斯洛文尼亚等地打造以英伟达芯片为基础的超级电脑，另规画要在保加利亚、芬兰、葡萄牙和西班牙等地建置4个系统。
如果达成宣称的效能，里奥纳多将展现英伟达GPU芯片的强大之处。在超级电脑的军备竞赛当中，英伟达其实早已远远将对手抛在后面--全球运算速度最快的500台超级电脑里，有333台能找到英伟达的GPU或网路设备（透过收购 #Mellanox 取得）。
🔥✍️💠【CMA正式调查海力士半导体对英特尔闪存业务的收购】
#英国 #竞争和市场管理局 (Competition and Markets Authority, 简称 #CMA )周一表示，已就拟议的 #海力士 半导体(SK Hynix Inc., 000660.SE)收购 #英特尔 (Intel Corp., INTC)旗下 #NAND 和 #SSD 业务的交易启动正式调查，以研判该交易是否会导致“竞争程度大幅降低”。
该监管机构表示，于5月7日向相关各方通报了其计划，并已将做出第一阶段决定的最后期限定在7月5日。
美国芯片制造商英特尔去年10月达成了作价约90亿美元将旗下闪存制造业务出售给韩国同行海力士半导体的协议。
🔥💠💢【英国监管机构就AMD收购赛灵思交易征求意见】
英国竞争和市场管理局(U.K. Competition and Markets Authority)周一表示，在对Advanced Micro Devices Inc.（简称 #AMD ）预期中的收购 #赛灵思 (Xilinx Inc., XLNX)的交易进行正式调查之前，该机构正向有关各方征求意见。
该监管机构表示，正在考虑上述交易是否会导致“竞争大幅减弱”，并将各方提交意见的截止日期定为5月21日。
去年10月，AMD同意以350亿美元收购竞争对手芯片制造商赛灵思，该交易于4月7日得到双方股东的批准。
#英国 #竞争和市场管理局 (Competition and Markets Authority, 简称 #CMA )周一表示，已就拟议的 #海力士 半导体(SK Hynix Inc., 000660.SE)收购 #英特尔 (Intel Corp., INTC)旗下 #NAND 和 #SSD 业务的交易启动正式调查，以研判该交易是否会导致“竞争程度大幅降低”。
该监管机构表示，于5月7日向相关各方通报了其计划，并已将做出第一阶段决定的最后期限定在7月5日。
美国芯片制造商英特尔去年10月达成了作价约90亿美元将旗下闪存制造业务出售给韩国同行海力士半导体的协议。
🔥💠💢【英国监管机构就AMD收购赛灵思交易征求意见】
英国竞争和市场管理局(U.K. Competition and Markets Authority)周一表示，在对Advanced Micro Devices Inc.（简称 #AMD ）预期中的收购 #赛灵思 (Xilinx Inc., XLNX)的交易进行正式调查之前，该机构正向有关各方征求意见。
该监管机构表示，正在考虑上述交易是否会导致“竞争大幅减弱”，并将各方提交意见的截止日期定为5月21日。
去年10月，AMD同意以350亿美元收购竞争对手芯片制造商赛灵思，该交易于4月7日得到双方股东的批准。
🔥👍🔥【格芯投名状？对中共国半导体业者突下杀手】
中共国科技业者之前因美国制裁无法获得 #台积电 等晶圆代工厂为其生产晶片，如今，全球第4大晶圆代工业者 #格芯 （Globalfoundries）已单方面取消 #中共国 IC设计业者的订单，分析认为，这是美国打击中共国半导体产业的战略一环。
格芯近年来的营运并不顺遂，但美中科技对抗和全球晶片短缺，让其有了翻身机会。去年格芯在车用晶片代工业务的出货量创下历史新高，而在美中科技对抗下，格芯成为美国拉拢的目标，去年与美国国防部持续合作生产军用晶片，又陆续拿到 #AMD 、 #高通 、 #博通 等大厂订单，业绩扶摇直上。
格芯表示，由于全球晶片供应吃紧，今年将投资14亿美元扩产，并将选定 #摩根士丹利 做为承销商，展开赴美IPO筹备，预计筹资300亿美元。
格芯在一边准备IPO，一边却片面取消中共国IC设计厂商的订单。化名 #方岸 的台湾产业人士指，格芯CEO #考菲德 （Thomas Caulfield） 先前已宣称，这是1个地缘政治问题，自其2年前接任CEO后，格芯就与美国互动频繁，并接受了大部分美军的订单，以及AMD、高通、博通等大厂的订单，给予格芯重整旗鼓的「重要补给」；而格芯大股东 #穆巴达拉 发展公司年来营运不顺，IPO恐只是个借口，背后透露出美国要强力掌控的意味。
方岸表示，格芯拿到这么多大单，又即将展开IPO，自然要拿一些筹码来交换，中共国IC设计公司自然成为这个“黑箱作业”的牺牲品。格芯这招釜底抽薪，堪称美国与盟友联合重塑去中共国化半导体体产业链时局下的一记重锤。
方岸认为，这是美国的战略大布局。从制造链回流来看，台积电虽然在先进7纳米制程拔得头筹，但先进制程的市占率只有3成左右，7成市场在5纳米制程以下，美国不仅要套住台积电、三星电子在先进制程的力量，也看重剩下7成的成熟市场。
方岸指出，英特尔原来从IDM（垂直整合制造）转向晶圆代工，虽然英特尔有能力进攻先进制程，也能抢到一些先进制程的订单，但产能难以支撑成熟制程的7成市场。美国透过将格芯锁定，成为进军7成成熟市场的主力，此举让代工生态可涵盖所有的制程，先进加成熟制程两手抓。
中共国科技业者之前因美国制裁无法获得 #台积电 等晶圆代工厂为其生产晶片，如今，全球第4大晶圆代工业者 #格芯 （Globalfoundries）已单方面取消 #中共国 IC设计业者的订单，分析认为，这是美国打击中共国半导体产业的战略一环。
格芯近年来的营运并不顺遂，但美中科技对抗和全球晶片短缺，让其有了翻身机会。去年格芯在车用晶片代工业务的出货量创下历史新高，而在美中科技对抗下，格芯成为美国拉拢的目标，去年与美国国防部持续合作生产军用晶片，又陆续拿到 #AMD 、 #高通 、 #博通 等大厂订单，业绩扶摇直上。
格芯表示，由于全球晶片供应吃紧，今年将投资14亿美元扩产，并将选定 #摩根士丹利 做为承销商，展开赴美IPO筹备，预计筹资300亿美元。
格芯在一边准备IPO，一边却片面取消中共国IC设计厂商的订单。化名 #方岸 的台湾产业人士指，格芯CEO #考菲德 （Thomas Caulfield） 先前已宣称，这是1个地缘政治问题，自其2年前接任CEO后，格芯就与美国互动频繁，并接受了大部分美军的订单，以及AMD、高通、博通等大厂的订单，给予格芯重整旗鼓的「重要补给」；而格芯大股东 #穆巴达拉 发展公司年来营运不顺，IPO恐只是个借口，背后透露出美国要强力掌控的意味。
方岸表示，格芯拿到这么多大单，又即将展开IPO，自然要拿一些筹码来交换，中共国IC设计公司自然成为这个“黑箱作业”的牺牲品。格芯这招釜底抽薪，堪称美国与盟友联合重塑去中共国化半导体体产业链时局下的一记重锤。
方岸认为，这是美国的战略大布局。从制造链回流来看，台积电虽然在先进7纳米制程拔得头筹，但先进制程的市占率只有3成左右，7成市场在5纳米制程以下，美国不仅要套住台积电、三星电子在先进制程的力量，也看重剩下7成的成熟市场。
方岸指出，英特尔原来从IDM（垂直整合制造）转向晶圆代工，虽然英特尔有能力进攻先进制程，也能抢到一些先进制程的订单，但产能难以支撑成熟制程的7成市场。美国透过将格芯锁定，成为进军7成成熟市场的主力，此举让代工生态可涵盖所有的制程，先进加成熟制程两手抓。
🟧【英特尔不仅要加快脚步还要打破常规】
英特尔计划在2024年之前赶上芯片制造竞争对手。不过不要太紧盯着它是如何达到这一目标的。
周一， #英特尔 概述了其制造流程的新路线图。
由于在生产最先进芯片能力方面已经落后于 #台积电 ，这种落后让 #AMD ( Advanced Micro Devices Inc. )等台积电客户得以在个人电脑和数据中心等关键市场上从英特尔手中夺取市场。其目前的最先进芯片使用的是10纳米电路。而台积电已在生产5纳米的芯片。
英特尔计划到2024年让其处理器性能达到与竞争对手“同等”的程度。但这并不一定意味着在相同规格上与台积电匹配。
作为新路线图的一部分，英特尔已不再使用基于纳米的传统基准。因此，其10纳米工艺的改进版本现在被称为英特尔7，而一直紧锣密鼓准备批量生产的7纳米工艺现在被称为英特尔4。
预计基于英特尔4工艺的芯片将于2023年开始出货，与之前的7纳米芯片目标一致。
正如英特尔CEO 基辛格(Pat Gelsinger)周一所说的，除命名外并没有什么重大变化。
Raymond James的Chris Caso指，英特尔需要“在接下来4年里，每年对整个流程节点进行改进。”即可以利用其芯片封装技术（指连接处理器上的集成电路的外壳），来缩小与台积电产品的性能差距。
如今，芯片买家也不会被任何公司的营销话术所动摇。亚马逊、微软、谷歌等要求苛刻的云服务提供商已建立起强大的内部半导体专业技术，既能设计自己的芯片，又能评估英特尔、AMD和英伟达等供应商的芯片。英特尔周一表示，AWS云业务已同意采用英特尔的封装技术。
新计划的成本也是一个大问题。英特尔周一没公布财务细节，而是承诺将在11月的分析师会议上覆盖这一领域。
过去三年，该公司的毛利率已下滑了超过6个百分点，到2020年底为56%。花旗(Citi)的Christopher Danely表示，他认为英特尔的毛利率甚至可能进入40%的区间，根据标普全球市场财智(S&P Global Market Intelligence)的数据，这种情况自2001年来从未出现过。
英特尔计划在2024年之前赶上芯片制造竞争对手。不过不要太紧盯着它是如何达到这一目标的。
周一， #英特尔 概述了其制造流程的新路线图。
由于在生产最先进芯片能力方面已经落后于 #台积电 ，这种落后让 #AMD ( Advanced Micro Devices Inc. )等台积电客户得以在个人电脑和数据中心等关键市场上从英特尔手中夺取市场。其目前的最先进芯片使用的是10纳米电路。而台积电已在生产5纳米的芯片。
英特尔计划到2024年让其处理器性能达到与竞争对手“同等”的程度。但这并不一定意味着在相同规格上与台积电匹配。
作为新路线图的一部分，英特尔已不再使用基于纳米的传统基准。因此，其10纳米工艺的改进版本现在被称为英特尔7，而一直紧锣密鼓准备批量生产的7纳米工艺现在被称为英特尔4。
预计基于英特尔4工艺的芯片将于2023年开始出货，与之前的7纳米芯片目标一致。
正如英特尔CEO 基辛格(Pat Gelsinger)周一所说的，除命名外并没有什么重大变化。
Raymond James的Chris Caso指，英特尔需要“在接下来4年里，每年对整个流程节点进行改进。”即可以利用其芯片封装技术（指连接处理器上的集成电路的外壳），来缩小与台积电产品的性能差距。
如今，芯片买家也不会被任何公司的营销话术所动摇。亚马逊、微软、谷歌等要求苛刻的云服务提供商已建立起强大的内部半导体专业技术，既能设计自己的芯片，又能评估英特尔、AMD和英伟达等供应商的芯片。英特尔周一表示，AWS云业务已同意采用英特尔的封装技术。
新计划的成本也是一个大问题。英特尔周一没公布财务细节，而是承诺将在11月的分析师会议上覆盖这一领域。
过去三年，该公司的毛利率已下滑了超过6个百分点，到2020年底为56%。花旗(Citi)的Christopher Danely表示，他认为英特尔的毛利率甚至可能进入40%的区间，根据标普全球市场财智(S&P Global Market Intelligence)的数据，这种情况自2001年来从未出现过。
🔥💢🩸【英特尔许可到期 苏州国资委代持华为x86伺服器业务？】
市场盛传，因 #英特尔 芯片供应许可到期，x86伺服器业务陷入「没米下锅」，华为决定打包出售该板块业务，目前已确定由 #苏州国资委 接下。据财报显示，华为x86伺服器最近1年营收39亿美元左右。
中媒 #芯智讯 报道，根据市场研究公司 #IDC 统计，2017年全球数据中心伺服器芯片市场，英特尔占比达95%，而x86架构芯片占据了超过99%的伺服器芯片市场。2019年之前，华为的伺服器产品一直是基于英特尔x86芯片打造的。
美国2019年5月将华为列入实体清单后，其采购英特尔芯片受限，直接冲击该板块业务。同年第四季，营收降至14.89亿美元，同比下滑18%。
2020年5月及8月，美国2度升级针对华为禁令， #台积电 、 #中芯国际 等晶圆代工也无法继续供货华为，且涉及美国的技术设计或制造的芯片，也必须获得美国许可。
直到2020年9月，英特尔及 #AMD 宣布取得了对华为部分芯片供货许可，但华为x86伺服器业务营收，相比2018年高峰时期的55.7亿美元，暴跌近30%，仅剩39.27亿美元。
据业内人士爆料，华为之所以选择脱手x86伺服器业务，盖因为英特尔对华为的供应一直没有完全恢复。今年5月底，英特尔对华为的芯片供应再次出问题，主要是英特尔对华为的供货许可已到期。
英特尔及华为均拒绝回应。
市场盛传，因 #英特尔 芯片供应许可到期，x86伺服器业务陷入「没米下锅」，华为决定打包出售该板块业务，目前已确定由 #苏州国资委 接下。据财报显示，华为x86伺服器最近1年营收39亿美元左右。
中媒 #芯智讯 报道，根据市场研究公司 #IDC 统计，2017年全球数据中心伺服器芯片市场，英特尔占比达95%，而x86架构芯片占据了超过99%的伺服器芯片市场。2019年之前，华为的伺服器产品一直是基于英特尔x86芯片打造的。
美国2019年5月将华为列入实体清单后，其采购英特尔芯片受限，直接冲击该板块业务。同年第四季，营收降至14.89亿美元，同比下滑18%。
2020年5月及8月，美国2度升级针对华为禁令， #台积电 、 #中芯国际 等晶圆代工也无法继续供货华为，且涉及美国的技术设计或制造的芯片，也必须获得美国许可。
直到2020年9月，英特尔及 #AMD 宣布取得了对华为部分芯片供货许可，但华为x86伺服器业务营收，相比2018年高峰时期的55.7亿美元，暴跌近30%，仅剩39.27亿美元。
据业内人士爆料，华为之所以选择脱手x86伺服器业务，盖因为英特尔对华为的供应一直没有完全恢复。今年5月底，英特尔对华为的芯片供应再次出问题，主要是英特尔对华为的供货许可已到期。
英特尔及华为均拒绝回应。
🔥✍️🔥【台积电公开第五代全新封装技术】
据《Wccftech》报道，全球半导体龙头 #台积电 （ #TSMC ）近期公开了全新“ #CoWoS ”第五代封装技术发展蓝图，为其下一代小芯片架构以及 #HBM 记忆体提出解决方案。
据悉，第五代“CoWoS”能够在 #PCB 面板上嵌入最多八片 #HBM2e 记忆体颗粒，最多可让采用 HBM2e 的专业显示卡提供高达 128GB 的视讯记忆体容量，比第三代“CoWoS”封装技术增加了近 20 倍的电晶体数量。
台积电表示第五代“CoWoS”将使用全新 #TSV 技术，能为芯片增加 3 倍仲介层面积，并使用液态金属（Metal Tim）的高效能散热介面材料进行 Lid 封装，能有效增加记忆体芯片的散热机制。
据报道，最新有望使用第五代“CoWoS”的产品将会是 #AMD（超微）的 #Aldebaran 专业显示卡系列，该产品将采用双 GPU 显示核心以及八片 HBM2e 高速视讯记忆体。
据《Wccftech》报道，全球半导体龙头 #台积电 （ #TSMC ）近期公开了全新“ #CoWoS ”第五代封装技术发展蓝图，为其下一代小芯片架构以及 #HBM 记忆体提出解决方案。
据悉，第五代“CoWoS”能够在 #PCB 面板上嵌入最多八片 #HBM2e 记忆体颗粒，最多可让采用 HBM2e 的专业显示卡提供高达 128GB 的视讯记忆体容量，比第三代“CoWoS”封装技术增加了近 20 倍的电晶体数量。
台积电表示第五代“CoWoS”将使用全新 #TSV 技术，能为芯片增加 3 倍仲介层面积，并使用液态金属（Metal Tim）的高效能散热介面材料进行 Lid 封装，能有效增加记忆体芯片的散热机制。
据报道，最新有望使用第五代“CoWoS”的产品将会是 #AMD（超微）的 #Aldebaran 专业显示卡系列，该产品将采用双 GPU 显示核心以及八片 HBM2e 高速视讯记忆体。