【Q2全球芯片份额：台积电半壁江山 中芯国际排第五】


7月7日消息，据国外媒体报道， #集邦咨询 （TrendForce）的数据显示，今年第二季度， #台积电 占据了全球芯片代工市场51.5%的份额，高居榜首，紧随其后的是 #三星电子 。

统计数据显示，今年第二季度，排名前五的芯片厂分别是台积电（51.5%）、三星电子（18.8%）、 #格芯 （7.4%）、 #联电 （7.3%）、 #中芯国际 （4.8%）。

台积电一直主导着全球芯片代工市场，为 #苹果 、 #高通 、#联发科 等公司生产芯片，目前拥有51%的市场份额。

目前，台积电正在其台南工厂生产苹果A14仿生芯片，这款芯片预计将成为世界上第一款大规模量产的5nm手机芯片，可集成多达150亿个晶体管，比7nm A13仿生芯片的85亿个晶体管多76%。芯片内的晶体管越多，其功能就越强大，能源效率也就越高。

该公司正在为多个品牌量产5nm芯片，包括即将上市的苹果iPhone 12系列。如果一切按计划进行，2020年的5G iPhone 12系列将成为世界上第一款采用5nm芯片的智能手机。此外，该公司还为 #华为 #海思 生产5纳米芯片。

在全球芯片代工市场，三星电子以18.8%的市场份额，位居第二位。该公司在芯片市场采取了更为长远的策略。

上周有报道称，该公司将完全跳过4nm工艺，由5nm工艺直接提升到3nm工艺，此举意在以技术竞争击败台积电。