🔥🔥🔥【台积电将在美国亚利桑那州新建六间晶圆厂】


知情人士透露， #台积电 将投资120亿美元扩大在美国 #亚利桑纳州 的设厂计划，新建造六间 #晶圆 厂，直接创造 1600 多个高科技专业职位。

扩大在美设厂计划是应美国要求的。

参与亚利桑纳州投资计划的供应商表示，台积电已告知他们有关未来三年内总共要盖六间晶圆厂的计划。

台积电总裁 #魏哲家 日前表示，亚利桑纳工厂2024年开始量产，运用5纳米技术每月生产2万片晶圆，“我们在亚利桑纳州已取得一大片土地，以供弹性运用。更进一步扩厂是可能的。但我们将先全力推动第一阶段，以之为基础，再视客户需求决定下一步怎么走。”

台积电发言人称，亚利桑那州项目位列美国历史上最大的外国直接投资行列，公司相信这项与美国政府合作的计划将获得成功。

据悉，台积电首座新建晶圆厂将落地 #凤凰城 。

全球目前仅有台积电、 #三星 、 #英特尔 3家半导体厂有能力制造高端晶片。

4月12日，美国曾邀请台积电、三星、英特尔等半导体巨头线上讨论如何解决全球芯片短缺。除了希望台积电、三星等企业提速生产外，美国还希望至少能够有1000亿美元用于推动美国半导体制造。

🔺延伸阅读🔺 晶圆和芯片的关系

首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”，芯片的原料是晶圆。 晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。 晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。