🟧【对抗高通 联发科发布5G手机新芯片】


台湾最大的半导体设计开发企业 #联发科 技1月20日发布了搭载于高速通信标准“5G”智能手机的半导体新产品。

该产品的特点是，与以往的产品相比，速度得以提升，图像处理等的速度提高了2成以上。瞄准的对象是各智能手机厂商的高端机型，意在对抗与联发科展开全球首位之争的美国 #高通 。

此次发布的新半导体为“ #天玑 （Dimensity）1200”。被定位于联发科5G智能手机半导体（SoC，系统级芯片）系列中性能最高的产品。

新产品由联发科开发，委托 #台积电 （ #TSMC ）生产。 特点是采用了电路线宽为6纳米的尖端半导体 ，可帮助智能手机实现大多数操作的高速处理。耗电量也比以往的产品降低25％。

估计会以联发科的主要顾客 #OPPO 和 #vivo 为中心，被 #中共国 制造商的高端智能手机机型采用。联发科与最大竞争对手高通之间的竞争日趋激烈，希望通过投放新产品来推动订单的增加。

20日，联发科副总经理 #徐敬全 在记者会上表示，将通过投放新产品，来促进5G普及，并推动联发科成为全球龙头企业。