【希望之声2021年4月18日】（本台记者高健雯综合报导） 美日峰会16日发布的联合文件显示，美国总统拜登和日本首相菅义伟就加强尖端技术的开发合作，以及建立半导体等产品供应网络的框架达成了协议，两国承诺将投入总计45亿美元（约合294.25亿人民币）开发高速大容量规格的5G和下一代规格的6G尖端通信技术，以应对中共在经济安全方面的威胁。 据《日经亚洲评论》报道，美日两国领导人16日在华盛顿会晤后发布联合文件，称两国将联手在网络安全和新进信息通信技术的研究、开发、测试和部署方面进行投资，以建立“安全和开放…